 |
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
|
TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
|
TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
|
TPCA Show展出全方位解决方案 助电路板迎向5G时代 (2019.10.23)
因应5G即将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性，实现个人终端与万物交互的境界，5G技术所需的高频率也为PCB制程带来挑战。台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整 |
|
无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间，高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任 |
 |
快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
 |
宜特参与英国EMPC高科技电子封装国际会议论文发表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）于日前宣布，该公司之国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术最具代表性的会议 |
|
3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
|
California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
|
国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人 |
 |
2007国际构装技术研讨会 (2007.10.01)
为加强国际间科技交流，推动台湾成为国际微系统与构装技术研发重镇，ITRI将与IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等单位合作，扩大举办第二届国际大型构技术研讨会，并与TPCA Show组成Packaging and PCB Taiwan，展开为期一周的活动 |
|
2007国际构装技术盛会 (2007.09.29)
国内外封测及印刷电路板厂商的年度盛会，2007国际构装技术研讨会(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合国内封测及印刷电路板研讨会及展览活动的盛会，由工研院、台湾电路板协会(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办，国际封测大厂戴尔(Dell)、硅品、日月光等将齐聚一堂，分享产业经验 |
|
微电子系统、封装、组装与PCB技术研讨会 (2007.09.12)
TPCA Forum今年起正式与IMPACT研讨会合办。IMPACT Conference为首次由工研院、台湾电路板协会、IMAPS、IEEE共同举办之国际微电子系统、封装、组装与电路板技术研讨会。近百篇相关论文将在会中首次发表 |
 |
-WMBiff 0.4.27 (2005.10.09)
WMBiff is a dock applet for WindowMaker which can monitor up to 5 mailboxes. It can read POP3, APOP, IMAP/IMAPS, mbox and maildir mailboxes as well as licq history files. It can also perform actions on the mailboxes upon mouse clicks or new mail arrival |
|
-Helios qmail 1.2.2 (2005.06.27)
An advanced qmail distribution based on qmail-sql which has SMTP, SMTPS, POP3, POP3S, IMAP, IMAPS services, a content scanner, spoofing protections, SMTP AUTH support, SMTP-after-POP/IMAP, PHP5 API, SPF support and much more. |
|
-Helios qmail Download helios-qmail-1.2.1rc1.tar.gz (2005.04.18)
An advanced qmail distribution based on qmail-sql which has SMTP, SMTPS, POP3, POP3S, IMAP, IMAPS services, a content scanner, spoofing protections, SMTP AUTH support, SMTP-after-POP/IMAP, PHP5 API, SPF support and much more. |
