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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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2020国际半导体展如期九月登场 加速推动後疫情时代经济复苏 (2020.07.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布，有监於台湾对新冠肺炎疫情控管得宜，考量台湾半导体产业扮演全球重启经济复苏发展之关键角色，SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将在遵循中央流行疫情指挥中心的建议与指示下，於9月23至25日在台北南港展览馆一馆如期举办 |
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受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响，国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)，将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行 |
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SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击，国际半导体产业协会（SEMI），今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出，产业经过2019第四季的调整之後，以及5G与AI技术的带动，2020年将会有明显的复苏 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
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台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场，预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业，共同刺激软性混合电子研发技术的演进，同时开拓跨领域合作的无限商机 |
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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行 |
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2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间，表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就 |
