由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行。

今年的会议将以「The Next Big Thing  开创软性混合电子新纪元」为主题，规划14场精彩演讲，聚焦软性及印刷电子相关技术与应用的发展趋势与市场机会。FLEX Taiwan将连结半导体、显示器、感应器等重要产业生态系及电子纸与其他相关新兴应用业者，期??藉由完整且丰富的论坛议程及展览内容刺激研发技术的演进，促进跨领域交流合作。

根据IDTechEX报告显示，软性混合电子市场预计将於2027年前成长至734.3亿美元，该技术也是美国前总统欧巴马卸任前重点培育的技术之一，投入2.5亿美元资金成立45个国家级的研究中心，期??透过政府、产业及研究单位的力量，发展能快速符合市场需求的软性混合电子技术。

软性混合电子的轻薄、大面积且可弯曲的特性，被视为是未来电子产业发展的方向与机会，目前已有许多软性混合电子相关的应用商品，最新的应用包含可以植入人体防止??郁症或创伤後压力症後群的微小系统，或是以超薄及透明材料所制造的车用抬头显示器，可贴於挡风玻璃上帮助提升行车安全…等突破性的应用。

过去17年来，SEMI-FlexTech致力於加速软性混合电子产业发展，期??在5G、人工智慧及物联网等趋势带动下，催生软性混合电子於航太、消费电子、医疗保健、车用电子和工业自动化等领域的技术开发与产品应用。每年在北美、欧洲、日本、韩国、新加坡、中国及台湾等全球重点微电子产业发展重镇所举办的会议与展览，是聚集专业技术研发及市场开发、行销人员并连结产业生态系中关键厂商的平台，从制造端到应用面，协助企业布局利基市场。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出： 相信台湾藉由优越的先进制造能力以及完整且成熟的微电子产业链，将能与国际软性混合电子系统商密切合作，成为促进创新技术发展以及达成商品量产的最隹地域。SEMI-FlexTech以加深不同产业及产业与学术研究单位间的连结与合作，加快软性混合电子商品化的脚步为目标，日前与加州理工州立大学(Cal Poly San Luis Obispo)签订合作计画，针对可挠式电池、高效能电路、扬声器与音讯电路、天线、各种感测器等软性混合电子应用产品的技术成熟度(TRL)和制造技术成熟度(MRL)，进行全面性的基准研究。

今年FLEX Taiwan将邀请到Brewer Science 布鲁尔科技、E Ink 元太科技、Interlink Electronics、 Jabil 捷普科技、Legend Laser 诚霸科技、Robert Bosch 博世…等业界关键厂商与 AIST Japan 日本产业技术综合研究所、IHS Markit、imec 比利时微电子研究中心、工业技术研究院、SINANO 中国科学院苏州奈米所、VTT Technical Research Centre of Finland…等全球领导研究机构分别从市场趋势、创新设备材料、先进制程技术、产品应用商机等面向切入，协助台湾业者在这波软性混合电子商机中洞察先机，提高国际竞争力。