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New LYTSwitch-2 Isolated LED-Driver ICs Deliver More Output Power and Greater Accuracy (2014.05.20)
Power Integrations announced its LYTSwitch-2 family of isolated LED drivers. The new IC family, which delivers up to 12 watts of accurately controlled output power, substantially reduces component count, resulting in simpler, smaller, more reliable LED lighting designs
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落,该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案,同时也开发出可简化分析及测试的方法
欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技(Infineon)于日前宣布,当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动,ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划,共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性
PI发布全新TOPSwitch-JX电源转换IC系列 (2010.03.10)
Power Integrations(PI)近日推出TOPSwitch-JX,这款高度整合了16个电源转换IC的产品系列,引入了725 V功率MOSFET,以供返驰式电源供应器之用。 此新型TOPSwitch-JX多模控制算法能使整个负载范围中的功率效率达到最大


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8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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