 |
提升软硬件共同设计虚拟平台价值的两大神兵利器 (2010.02.02)
本文将介绍台大电子所设计验证实验室提出的「数据相依性感测虚拟同步算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虚拟平台的仿真速度。相较于直接使用SystemC仿真器的Clock Step仿真方法 |
 |
EDA大厂加入ARM全新快速模型计划 (2009.08.10)
ARM宣布CoWare、Mentor Graphics及Synopsys已加入ARM快速模型计划。该计划成员可将已通过完整认证的ARM处理器快速模型系统，整合进自己的虚拟平台环境中并供货给客户，以确保双方客户无论采用哪一种设计流程，皆可建立完整的ARM Powered虚拟平台 |
|
具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性，并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求，所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验 |
|
系统晶片ESL开发工具之发展现况 (2007.02.13)
面对日益复杂的系统晶片功能，开发者必须要拥有工具支援以增加设计流程中的自动化程度。 ESL Tool主要是帮忙解决硬体尚未完成开发前，如何做初步的系统验证，以减低开发的成本 |
|
ESC、EDA&T-Taiwan研讨会将于十七日展开 (2006.08.04)
半导体公司，包括Intel、Advanced Micro Devices、Wind River和Atmel等将在环球资源)第六届《嵌入式系统研讨会暨展览会》(Embedded Systems Conference-Taiwan,简称ESC-Taiwan)中展示他们最新的技术 |
|
Synopsys总裁兼执行长De Geus出任EDAC主席 (2006.06.02)
根据外电消息指出，Synopsys的总裁兼执行长Aart J. De Geus于2006年6月1日被选为EDA联盟（EDAC）的新任主席，并对EDA的前景深具信心。EDAC每两年改选一次，而上任EDAC主席Mentor Grphics的总裁兼执行长Walden Rhines与Jasper Design Automation 的总裁兼执行长Kathryn Kranen则被选为副主席 |
|
第二代SoC与全面性创新设计 (2006.05.02)
在美国加州Montery举办的电子高峰会（Electronics Summit 2006），今年已是第四届了，仍有来自欧、亚、美等地约六十位的记者参加，以及半导体制造、晶片设计、EDA等近五十家电子产业大厂及新创公司来此参与演说、论坛及访谈 |
|
推动SaC的ESL工具发展现况 (2005.06.01)
使用ESL的设计方式，是近几年EDA工具开发者一个开发工具的重点方向，当半导体制程推进至奈米等级，嵌入式处理器的应用就相对增多，而嵌入式处理器的应用也会日趋复杂，本文介绍了主要的EDA大厂Synopsys、Cadence、Mentor Graphics于此方面的产品发展 |
|
消费性电子市场需要更多样化的SoC IP (2004.10.30)
消费性电子产品现在正带动着客制化IC设计技术，因为这类产品需要在硬件上能具有高效率的应用区隔，所以IC设计商必须设法不断地满足这样的需求趋势。
这种需求包含500万至1,000万逻辑闸的系统，其速率超过250 MHz，并与许多种不同的技术标准兼容 |
|
益华计算机将举办第三届亚洲益华计算机技术研讨会 (2004.08.13)
益华计算机宣布将在8月24日到9月3日间针对电子设计自动化（EDA）议题召开第三届亚洲益华计算机技术研讨会(Asia Cadence Technology Symposium - ACTS 2004)。此研讨会从2002年开办以来，已经吸引了超过3,500位亚太地区的专业设计人士 |
|
益华计算机将举办第三届亚洲益华计算机技术研讨会 (2004.08.13)
益华计算机宣布将在8月24日到9月3日间针对电子设计自动化（EDA）议题召开第三届亚洲益华计算机技术研讨会(Asia Cadence Technology Symposium - ACTS 2004)。此研讨会从2002年开办以来，已经吸引了超过3,500位亚太地区的专业设计人士 |
 |
益华计算机与COWARE合作推出系统级设计验证方案 (2004.06.09)
益华计算机与CoWare共同宣布针对复杂的系统单芯片设计，推出可涵盖电子系统层级之设计验证作业的全套整合性流程。这套ESL设计验证解决方案，可使客户获得系统层级设计技术，同时让验证作业的时间缩短50% |
|
ARM 宣布与超过25家合作伙伴携手推广AMBA 3.0计画 (2003.02.19)
ARM日前宣布共有超过25家伙伴厂商参与新一代AMBAR规格的研发工作，包括杰尔(Agere Systems)、安捷伦(Agilent)、Atmel、益华电脑(Cadence Design Systems,Inc.)、科胜讯(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
|
EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入，以刺激市场竞争，并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时，SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求 |
