系统晶片（System-on-Chip）为一整合多种功能之独立系统的单一晶片，此一设计方法可降低生产成本、提升效能并减少耗能，因此，已大量为晶片设计所采用。

以往的开发流程，通常由系统开发人员通常根据经验法则决定软硬体的规格，之后便分成软硬体设计人员分工进行，而系统测试和验证工作必须等到软硬体开发完成之后才能进行。在后期阶段，经常发现配置过于强大的硬体而增加成本，或是硬体能力不足造成应用程式效能不符需求，甚至出现无法整合或是各式各样的错误（Bug）。此类的限制，造成SoC的设计时程与成本高居不下。

Carnegie Mellon University的Donald E. Thomas于1993年发表其软硬体共同设计之模型与方法论，其说明了多数功能既可以使用软体，也可以使用硬体来达成，而决定的准则将是效率与成本间的取舍与拉锯。依照系统功能与效能所需达成的目标，将软硬体规划在设计的阶段同时考虑，例如，以效能为主的设计，可将某些软体功能切割出来，交由硬体来实作，以达成加速的目的。
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