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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算（HPC）领域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置，以及混合用途的高强度工作负载应用而设计 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派（RPi 5）有个特点，那就是具备PCI Express（PCIe）2.0介面，不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28)
随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长，凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构，将CPU、GPU及NPU三位一体，提供最隹化效能与效率，仅需28W TDP，提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升，这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
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宸曜支援边缘 AI GPU/CPU运算平台 专为工业应用环境设计 (2023.10.23)
无风扇工业电脑平台大厂宸曜科技（Neousys）近日宣布推出旗下最新设计的工业边缘人工智慧（AI）GPU/CPU运算平台Nuvo-10108GC/Nuvo-10208GC，强调可支援双RTX A6000、RTX A4500/RTX 4080 GPU卡与Intel第13代/12代Core处理器，能在高达60 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
凌华科技同时也是PICMG委员会成员，今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组，分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上，德国康隹特宣布将对功能安全（FuSa）领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人，到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆，诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台 |
