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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派（RPi 5）有個特點，那就是具備PCI Express（PCIe）2.0介面，不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28)
隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長，凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構，將CPU、GPU及NPU三位一體，提供最佳化效能與效率，僅需28W TDP，提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心 |
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凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12)
先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力，凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回應速度佳，以及同等級中最高每瓦效能和成本效益，適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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宸曜支援邊緣 AI GPU/CPU運算平台 專為工業應用環境設計 (2023.10.23)
無風扇工業電腦平台大廠宸曜科技（Neousys）近日宣布推出旗下最新設計的工業邊緣人工智慧（AI）GPU/CPU運算平台Nuvo-10108GC/Nuvo-10208GC，強調可支援雙RTX A6000、RTX A4500/RTX 4080 GPU卡與Intel第13代/12代Core處理器，能在高達60°C的炎熱環境下作業 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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凌華新款MXM模組MXM-AXe採用Intel Arc獨立顯示晶片 (2023.03.08)
凌華科技（ADLINK）推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM（R3.1）Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器，並支援多達4個4K顯示器，提升回應性、精確性和可靠性，適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域 |
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凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組 (2023.01.11)
凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器 |
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智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠 |
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凌華推出最新COM.0 R3.1電腦模組 佈建下一代AIoT應用 (2022.10.05)
凌華科技同時也是PICMG委員會成員，今日展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組，分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7標準之Express-ID7 Type 7 Basic size |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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康佳特進軍FuSa領域 為多核嵌入式運算平臺提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展會上，德國康佳特宣佈將對功能安全（FuSa）領域進行大規模投資。從工業機械、協作機器人，到工廠、鐵路、公路上的自動駕駛車輛，諸多新興領域都需要功能安全嵌入式計算平臺 |
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康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求 |
