账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 60
天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23)
卫星制造和发射成本不断降低,使得更多企业能进入这个领域。 新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。 目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持
汉翔与GE签定引擎零组件10年长约 迎接疫後航空业复苏商机 (2023.04.14)
受惠於中国大陆解封之後,国际疫情正式趋缓,原先低迷的国际航空制造业景气逐步回升,近期汉翔公司便与美商GE公司就航空引擎零组件制造签订10年长约,对於台湾航太制造产业链来说,无疑是一件喜讯
AMGTA研究飞机发动机支架的生命周期分析 证明增材制造轻量化 (2023.04.13)
专注於开发和促进可持续增材制造行业实践的全球宣导组织增材制作商绿色交易协会 (简称AMGTA) ,今(13)日发布首份独立研究,主题为《低压涡轮 (LPT) 支架两种制造方法的生命周期评估比较研究》
开启任意门 发现元宇宙新商机 (2022.05.27)
元宇宙(Metaverse)时代来临。研究机构Gartner预测:2026年全球约有25%的消费人囗每日投入一小时在元宇宙平台,完成购物、工作、社交、学习等生活大小事。
5G 与飞航:探讨资安与技术升级的配合 (2022.05.26)
本文详细分析其中的风险及潜在的安全疑虑,并提供建议协助航空业者提升安全和效率。
断链疑虑浮升 俄乌战火引爆产业供应瓶颈 (2022.05.24)
俄罗斯入侵乌克兰,美欧国家倾向祭出各类制裁,包括阻断许多大宗商品自俄出囗,造成供应中断的危机出现。断链危机引发商品成本上扬的压力,恐引爆後续一连串涨价效应
高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商,现已加入 NVIDIA。 在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业,运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集,其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员
元宇宙也在工业发威 催动全球智慧制造市场达5,400亿美元 (2021.11.29)
根据TrendForce表示,元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求,而智慧制造亦有望乘此热潮,催动相关技术加速开发,推升全球市场规模于2025年一举突破5,400亿美元,2021至2025年复合成长率达15.35%
波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高,以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组,该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装
友嘉横跨全球购并版图 朱志洋打造工业4.0新商业模式 (2019.06.12)
回顾近年来工业4.0革命蔚为风潮,反观友嘉集团采水平整合并购模式,不仅成功渡过金融海啸,如今更可望抢占下一波全球布局先机,无疑更值得借镜。
Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天,甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕,制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码,尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来
时代正快速融合 测试平台需可快速配合未来调整 (2019.03.27)
对组织而言,产业融合就代表了最基本的成长机会。例如,当前的汽车油电混合传动系统,就需要用到可测试控制、机械、热力学、电子、软体,甚至电池化学技术的系统
易格斯拖链解决方案 有效提升工具机效能 (2019.03.11)
根据近年来无论是Boeing、Airbus发布的最新市场调查报告,均评估未来20年全球商用客机市场将达到35,000~40,000架。且为了提高现有机体、引擎生产效率4~5倍,兼顾稳定品质、降低成本,投入智慧制造也成为台湾航太产业链的必经之路
航太智慧制造有成 盼串起AI价值链 (2019.03.07)
受到美中贸易战波及,台湾电子、机械产业出口已呈现同步衰退,而航太制造除了与其中的国机国造政策密切相关之外,更开始串起智慧制造与亚洲矽谷的AI价值链,以提升国际竞争力
波音扩展与西门子Mentor Graphics的夥伴关系 (2018.10.23)
西门子宣布,已与波音公司(Boeing)达成协议,该公司将扩大采用西门子的Mentor Graphics软体,作为其Second Century Enterprise Systems (2CES)计划的一部分,来推动自身与航空产业的变革,以因应二十一世纪的挑战
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立,邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与
斯凯孚百年运转永续 (2017.12.29)
除了全球景气回温,恐还有以煤及石化燃料来补基载电力缺囗所致。未来若想让全球实现脱碳愿景,仍应搭配提升能源效率,才能克竟全功。
宜特偕德凯宜特与DfR签署MOU,合力开展高可靠性设计与验证服务 (2017.12.12)
电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST) 暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRA iST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技,日前偕同德凯宜特,与美国可靠性设计领导者-DfR Solutions (以下简称DfR),签署合作备忘录(Memorandum of Understanding,简称MOU)
达梭系统收购No Magic 强化3DEXPERIENCE解决方案 (2017.11.24)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,已签署收购合作夥伴No Magic, Incorporated的最终协议。 No Magic为致力於模型化系统工程以及软体与系统的系统架构建模的全球解决方案企业,总部位於美国德州(Texas)艾伦市(Allen),并於立陶宛与泰国设有办事处
波音与达梭系统宣布深化合作夥伴关系 (2017.08.01)
达梭系统(Dassault Systemes)和波音(Boeing)决定深化合作夥伴关系。波音将扩大达梭系统产品(包含达梭系统3DEXPERIENCE平台)在商用飞机、航太与国防专案上的使用。 此决定是由竞争性评比後产生的结果,分别对技术与功能能力、成本和整个价值链上的业务优势进行评比与谨慎的分析


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]