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艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率 (2023.03.29)
艾迈斯欧司朗(AMS)宣布推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED,使用寿命更长、输出功率更大且系统整合更容易,进一步满足客户需求。 OSLON UV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质,是净水、空调系统等消费和工业应用的理想选择
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化 (2023.03.25)
三星在CES 2023展示其MICRO LED电视。三星的MICRO LED电视尺寸从50到140寸应有尽有,供消费者挑选,享受高画质和观赏体验。MICRO LED为模组化显示器,不受形状、比例和尺寸限制,能完全依照消费者的需求客制化,且无论采用何种配置,无边框设计可将画面场景延伸至真实空间,全面放大沉浸感受
英飞凌和日亚合作推出车用高解析度micro-LED矩阵式解决方案 (2023.02.10)
近年来,车用 LED 照明技术发展迅速,已成为汽车制造商提高驾驶舒适性和道路行车安全性的重要途径。其中用於自适性头灯系统 (ADB) 的矩阵式 LED 技术可以根据不同路况提供所需的照明效果,已成为车头灯的重要功能
意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统(Driver Monitoring System,DMS)。Smart Eye利用人工智慧(Artificial Intelligence,AI)开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术
艾迈斯欧司朗携手TactoTek 推出模内结构电子RGB LED新品 (2022.09.30)
TactoTek与艾迈斯欧司朗共同宣布,双方将携手合作,提供细窄、无缝整合的三维照明结构解决方案,协助革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515,双方成功开发展示设备,藉由TactoTek的模内结构电子 (IMSE) 技术,将LED以节省空间的设计方式整合到汽车内部
ROHM新款LED适用於微发光应用 可减少亮度及颜色偏差 (2022.09.22)
ROHM针对包括PLC等控制装置在内的FA装置、数据机和路由器等通讯控制装置的指示灯和数字显示,研发出将微发光应用最隹化的1608尺寸(1.6mm×0.8mm)LED「CSL1901系列」。 近年来
Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布,新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术,该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒,精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案,所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求,总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6%
意法半导体AMOLED电源管理晶片 提升行动视觉体验和续航时间 (2022.04.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)为AMOLED显示器新开发的高整合电源管理晶片(Power-Management IC,PMIC)兼具低静态电流和高弹性,可延长携带式装置的电池续航时间。 STMP30电源管理晶片的输入电压范围是2.9V至4.8V,内建三个DC-DC转换器,为智慧型手机和其他携带式装置之AMOLED显示萤幕提供所需的全部电源轨道
昆山维信诺:AMOLED的春天正在到来 (2013.06.18)
AMOLED一直被视为次世代显示技术的主角,众所皆知,南韩AMOLED技术领先优势,与其他国家仍有一大段差距。不过,近年来不只是台湾,中国大陆也积极针对AMOLED投入研发,加速布局OLED产业的发展


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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