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欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後,偕同国内光学大厂策略合作,一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统,其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),挟此技术优势切入AR/VR 商用市场,提供特殊领域AR/VR相机模组,解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求
欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统 (2022.03.25)
日前MIH宣布会员数已达2200家以上,今年的夥伴大会上,车用视觉AI感知系统厂商欧特明电子推出最新一代Level 2+ ADAS视觉AI感知系统,应用於Level 2以上的ADAS(先进驾驶辅助系统)
台湾百家新创进驻CES 2021 成果汇聚TTA线上VR场馆 (2021.01.11)
新冠疫情爆发改变了生活型态,人工智慧(AI)、5G行动通讯、物联网(IoT)、区块链(Blockchain)等前沿科技臻至成熟,并已应用於生活各种场域。台湾更因防疫表现亮眼,吸引大量矽谷成功创业家回流,积极投入台湾科技新创生态圈中,以其国际经验携手台湾科技新创进军全球
SEMICON首推Hybrid展览模式 同步直播7场国际论坛 (2020.09.14)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半导体盛会国际半导体展(SEMICON Taiwan),将於9月23至25日於台北南港展览馆一馆正式登场。今年在实体展馆规划15大主题专区及创新馆和19场国际论坛
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术
智慧城市当道 欧特明开发自动停车AI辨识技术 (2019.03.25)
透过搭载在汽车上的车格辨识及车格号码辨识功能,未来将可利用车位资讯共享的方式,让路边的停车格状态,能够被行驶过的车辆更新,节省民众找车位的时间,或与智慧停车场结合,则可以落实无人代客停车
瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳(Magna)推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统,预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的大量采用。 此3D环景系统,采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片(SoC)
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案,用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统
瑞萨针对自动驾驶推出全功能ADAS检视解决方案套件 (2017.01.12)
瑞萨电子(Renesas)推出最新全功能先进驾驶辅助系统(ADAS)检视解决方案套件,继2015年10月8日推出的第一代ADAS环景检视套件大获好评之后,瑞萨的第二代ADAS检视解决方案套件最多可搭配八部摄影机,实现新一代电子后视镜、驾驶者监控及环景检视系统
浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的一种,能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像,以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。
TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器(TI)拓展先进驾驶辅助系统(ADAS)产品系列,进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片(SoC)系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样,在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成,并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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