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工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽(SiC)解决方案,吸引逾8万人次叁观,并与车厂及零件商洽谈合作。 工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组,可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电
贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器,使用经过现场实证的弹簧接触技术,能提供高电子和机械效能
贸泽电子即日起供货支援新世代汽车和工业应用的Molex MX150直通式密封连接器 (2025.01.15)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex MX150直通式密封连接器。MX150直通式密封连接器属於该公司坚固可靠的MX150汽车连接器系列,可满足产业对於用在新世代汽车和工业应用中的高可靠性电动马达持续增加的需求
泓格PET-2255U:灵活接线与简易控制,工业自动化的全能利器 (2025.01.13)
面对企业数据采集效率低、远端监控不稳定等挑战,泓格科技推出PET-2255U模组,支援DC和PoE供电,以灵活接线设计、强大防护功能及即时通讯能力,助力企业在工厂自动化、机器自动化与楼宇自动化等场景中实现智慧升级
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器,结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计,针对低功耗应用,能在短时间启动时提供稳定效能,协助提升系统可靠性与减少电力使用
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
首款新型TPSMB非对称TVS二极体为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极体系列,这是首款上市的非对称瞬态电压抑制(TVS)二极体,专门用於保护汽车应用中的碳化矽(SiC)MOSFET闸极驱动器。 这项创新产品满足下一代电动车(EV) 系统对可靠过压保护日益增长的需求,提供一种结构紧凑的单元件解决方案,取代了传统用於栅极驱动器保护的多个齐纳二极管或TVS 元件
意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能,以及灵活的米勒钳位架构
Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),采用先进的基於数位直流分流的电流传感器,为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离
ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的双向TVS(ESD保护)二极体「ESDCANxx系列」
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计,以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求
Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商,推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件,专为设计於节省空间的表贴式封装,可实现卓越的脉冲电压限制
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组,兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组,首创采用全无铅电阻设计,可免除欧盟RoHS之无铅排外条款;精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加,碳化矽(SiC)市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能,成为许多高效能应用的首选,涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案


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2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
4 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
5 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
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7 雅特力AT32F421遥控攀爬车电子调速新方案,助力征服极端地形
8 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型
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10 安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算

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