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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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东瑞引进RICOH最新高效率DC/DC开关晶片 满足工业、车用与消费应用 (2021.03.25)
电子元件专业代理商东瑞电子宣布引进最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降压DC/DC转换器，最大输入电压可达30V，突波耐压则可达42V。具备2MHz的开关频率，允许使用小型电感器 |
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意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准，其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统 |
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革命性MEMS开关技术 (2017.05.15)
透过MEMS开关技术，让电子量测系统、国防系统应用以及健康照护设备得以在性能与外型上实现以往难以达成的水准。 |
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东芝推出低插入损耗的智慧型手机射频开关SOI制程 (2015.11.25)
东芝公司（Toshiba）半导体与储存产品公司研发新一代TarfSOI（东芝先进的射频绝缘矽（SOI））制程—TaRF8，该制程针对射频（RF）开关应用进行最佳化，实现低插入损耗。采用新制程制造的SP12T射频开关IC适用于智慧型手机，样品出货将于2016年1月启动 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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Diodes推出单信道限流负载开关芯片 (2012.01.03)
Diodes近日宣布，推出AP2331单信道限流负载开关芯片。这颗芯片经过优化设计，能够满足高解析多媒体接口（HDMI）的标准和其他监视器接口保护功能，适用于3V到5V的热插入连接，和其他承受高电容性负载和可能受短路影响的应用 |
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新唐推具缓启动与关闭输出放电的RDSON电源开关 (2010.12.29)
新唐科技（Nuvoton）于日前宣布，推出低导通阻抗 ( RDSON ) 并具缓启动，与关闭输出放电的电源开关–CT3521U/U-2。此电源开关具备输出电流2A的能力、低导通阻抗80m-ohm，并提供了限流保护、短路保护、逆向电流与电压保护以及过温保护 |
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ST推出针对工业应用的超小型智能型节能功率开关 (2010.05.18)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款针对工业控制应用的智能型功率开关VNI2140J，该新产品特色为可有效提高精确度，进一步降低能耗和当电源失效时防止系统出现错误 |
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笙科电子发表低功耗无线射频收发芯片A7103 (2007.08.31)
笙科电子(AMIC Communication)发表低数据流量且低功耗的sub GHz的无线射频收发芯片(适用315/433/868/915MHz)，笙科电子目前量产的产品有2.4GHz无线收发芯片、GPS接收芯片、FM发射芯片、LNB开关芯片等 |
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PMC-Sierra新产品用于低成本安全型刀片服务器架构 (2005.08.30)
PMC-Sierra公司30日宣布针对快速增长的刀片服务器市场推出maxSAS储存系列最新产品PM8399 SXP 24x3Gsec与PM8398 SXP 36x3GSec SAS开关芯片。刀片服务器在当前的企业数据中心正被快速的应用，和传统机座式安装方式相比，刀片式服务器能大幅减少基架空间、功率消耗与管理费费用 |
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IR推出新的控制和同步开关芯片组 (2004.05.12)
国际整流器(IR)推出新的控制和同步开关芯片组，专攻用来驱动新一代Intel和AMD处理器的高频DC-DC转换器，适用于高阶先进服务器和桌面计算机。该芯片组也可运用于电讯和数据通讯系统的负载点DC-DC转换 |
