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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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2021年全球LED封装产值达176.5亿美元 日亚化学居冠 (2022.06.05)
据TrendForce最新LED产业报告显示，在疫情趋缓驱使全球各类经济活动复苏的趋势下，2021年全球LED产值表现高於市场预期，达176.5亿美元，年增15.4%。其中，一般照明、植物照明、车用和显示屏应用市场均呈现较大幅度的成长；背光市场则受惠於Mini LED 技术导入与领导厂商的带动，?持稳定 |
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艾讯与Basler合作联盟 强化机器视觉解决方案 (2020.11.06)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布与电脑视觉应用产品及配件制造商宝视纳(Basler)合作，为智慧工厂和机器自动化整合提供all-in-one机器视觉解决方案。艾讯与宝视纳双方合作夥伴关系正式?动，可协助制造商及系统整合商快速开发专属的品质检测应用程式，使得制程更流畅同时更具竞争力 |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
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艾讯最新机器视觉方案 助部署AIoT与工厂自动化应用 (2020.08.25)
为满足现今工厂自动化生产对高品质与弹性的需求，艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能无风扇机器视觉系统MVS900-511-FL，拥有即时视觉I/O与相机介面。视觉I/O包括触发输入、触发输出、LED照明控制、正交编码器输入和隔离DIO介面 |
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无人驾驶汽车必备的透明车窗显示技术 (2020.01.20)
无人驾驶汽车将需要更多高效的方式来传递资讯和意图，显示技术将成为车辆、周围车辆和行人之间沟通的关键媒介。 |
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挥军CES 2020 法国蓄势待发大展创新能量 (2019.12.12)
每年一月登场的科技全球年度盛会－美国拉斯维加斯消费性电子展(CES Las Vegas)，一向是各大企业与
国家展现创新实力的绝隹舞台。CES 2020明年展期为一月7至10日，预计吸引4,400家叁展商与20
万名以上观展人士 |
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艾迈斯半导体推出扩展工作范围dToF模组 供智慧型手机精准距离测量 (2019.09.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飞行时间(dToF)距离测量整合模组，提供从2cm到2.5m的精确测量。
TMF8801比竞争对手的ToF感测器小30％以上 ━ 特别适合狭小空间设计需求 ━ 但在重要叁数（包括存在阳光的情况下的准确性和可用性）方面提供了卓越的效能 |
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德国法院判决HTC侵害日亚YAG专利 (2019.04.10)
德国杜塞道夫地方法院於2019年3月26日作成判决（案号：4a O 72/17），认定宏达电所生产之特定智慧型手机，其闪光灯所使用之白光LED侵害日亚化学工业株式会社之YAG专利，即欧洲第EP0936682号（DE69702929） |
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Pixel夜视模式：协助你在低光源环境拍出绝美相片 (2018.11.22)
Pixel 3 采用计算摄影和机器学习技术，可提供 HDR+、肖像模式和高解析变焦等相机功能，协助使用者拍摄精彩动人、趣味横生甚至具专业水准的相片。 |
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日亚化在日本对华硕提起侵权诉讼 (2018.05.22)
日亚化学工业株式会社对华硕电脑日本子公司ASUS JAPAN株式会社（日本华硕）及其经销商SYNNEX Infotec株式会社，向东京地方法院提起专利侵权诉讼，请求损害赔偿。
日亚请求损害赔偿的对象产品是华硕所制造、搭载白色LED闪光灯的智慧型手机ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL） |
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TriLumina将在CES 2018展示采用3D感应VCSEL照明的3D固态LiDAR (2017.12.20)
TriLumina将在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模组的多个使用案例，包括由其照明模组驱动的新型固态3D LiDAR系统。该系统将在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生态系统展厅展示 |
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具同步内部 2A 开关的低 EMI LED 驱动器 (2017.08.31)
LT3922 40V、同步、Silent Switcher 低 EMI LED 驱动器满足了下一代 LED 系统的需求。这些 LED 驱动器需要有比以往更多的功能和更高的性能。较高的效率延长了电池寿命并在空间受限的应用中减少热量 |
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2016年中国市场LED封装营收前十大 日亚化蝉联第一 (2017.07.21)
根据LEDinside最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示，2016年LED照明市场稳定成长，晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元，在营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军，木林森窜升至亚军，Lumileds排名第三 |
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TrendForce：2016年中国市场LED封装营收前十出炉 (2017.07.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示，2016年LED照明市场稳定成长，晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元，在营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军，木林森窜升至亚军，Lumileds排名第三 |
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iPhone 7 LED闪光灯数量倍增 明年产值上看256亿 (2016.09.09)
根据TrendForce(集邦科技)旗下绿能事业处LEDinside的「2016～2021 LED产业需求与供给资料库」调查显示，由于苹果iPhone 7 / 7 Plus产品搭载四合一的LED闪光灯，将有机会带动其他智慧型手机品牌厂商跟进此规格，而新款iPhone的LED闪光灯数量倍增，将对LED市场再添新的成长动能 |
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[LED制程展]高峰论坛聚焦CSP技术发展 (2016.04.18)
LED在台湾科技产业也是相当重要的一环，随着LED在照明应用的渗透率的逐年提升，诸多大厂也在开始思考，将LED技术导入进其他的终端应用，而今年的高峰论坛，全场聚焦市场机会与终端应用的探讨外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术，也成了论坛演讲者所聚焦的重点之一 |
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CSP技术发展 厂商看法乐观审慎 (2016.04.18)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展），于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨 |
