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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎,开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎,以及如何应用。
Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧(AI)计算及相关推论演算法的快速发展,韩国智慧硬体公司(IHWK)正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业
HOLTEK推出16通道M0+音乐MCU HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半导体(Holtek)针对音乐应用领域,新推出Arm Cortex-M0+为核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品质的音乐/语音处理器,适用於电子琴、音乐/语音/音效等各类产品
我有一个梦想:Auracast让梦想成真 (2022.09.27)
我拿出平板电脑,然後我们都透过蓝牙的新音讯广播技术Auracast 将耳塞式耳机连接至视讯串流。面带微笑,沉浸在高品质的共享音讯体验中,而主动消噪功能完美从机场的吵杂声中过滤出美妙的乐声
大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。 语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式,随着语音辨识技术的发展,这种交互方式也被应用到了人与机器之间
CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。 Auracast是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)最新公布的蓝牙LE Audio广播规范,旨在革新共享音讯体验,能使不限数量的支援Auracast接收器装置,例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器,同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播
大联大品隹推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案 (2022.03.16)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案。 全球疫情的爆发加速数位转型、智慧物联网的发展进程。为有效对抗疫情,减少人们在日常生活中的直接触碰,非接触式技术被广泛使用在各大场景中
memBrain类比记忆体解决方案协助知存SoC处理边缘语音难题 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透过旗下子公司冠捷半导体(SST)宣布, 其SuperFlash memBrain神经形态记忆体解决方案,为知存科技(WITINMEM)神经处理SoC解决这一难题。这是首款批量生产的SoC,可使亚毫安级(sub-mA)系统在开机後,立即降低语音噪音并识别数以百计的指令词
联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU),还额外整合独立音讯数位讯号处理器,路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务
[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期间,举行线上媒体说明会,分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展实境)的产品与应用进行说明。高通指出,即便当前COVID-19疫情严峻,但仍然没有减缓5G的发展,并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术,高通也将持续发展5G相关的技术与产品,来满足后疫情时代的远端工作需求
科技部AI创新研究专案展成果 应用横跨医疗与农业 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「数位国家·创新经济发展方案(DIGI+)」及「台湾AI行动计画」,110年度先於5日在新竹举办《2021年科技部AI专案计画跨域交流观摩会》,现场展示多件计画成果
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案,应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决于能否有效降低功耗。
NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片,最大特点就在於其低功耗,可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时,降低功耗和产品成本
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。


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