无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)。

把VisiSonics的RealSpace 3D音讯软体结合CEVA的低功耗音讯和感测器中枢DSP及MotionEngine头跟踪演算法，两家企业合作开发最适合听戴式装置的高精度3D空间音讯嵌入式解决方案

这项合作把VisiSonics针对CEVA低功耗音讯和感测器中枢DSP进行了最隹化的RealSpace 3D音讯软体，结合CEVA的MotionEngine头部追踪演算法，在其BNO080九轴系统级封装(SiP)元件上运行，结果成就了一个高精度即时的3D音讯解决方案，可提供给系统单晶片(SoC)供应商、OEM和ODM厂商客户，协助他们为VR、AR和新一代运动感知耳机带来极致的听觉体验，提供3D音讯以提升整体用户体验。

VisiSonics RealSpace 3D耳机嵌入式解决方案结合了一套能使听众身临其境的真实三维声学场景演算法。这项获得专利的专门技术使开发人员能将听觉物件精确地放置在虚拟听觉空间中，如杜比全景声(Dolby Atmos)和MPEG-H标准所设想的听觉空间，其中包括高保真度立体声响复制(ambisonics)格式和物件导向(object based)输入技术。

此外，该解决方案还可以注入个性化的头部相关传递函数(head related transfer function, HRTF)，并与CEVA MotionEngine头部追踪软体介面互相搭配，以提供绘声绘影的听觉场景。CEVA提供功能强大的音讯和感测器中枢DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro系列，使得整套演算法能够以极低的功耗毫无障碍地运行。

VisiSonics执行长Ramani Duraiswami博士表示：「众所皆知，CEVA在低功耗音讯DSP方面取得了莫大的成功，其技术和产品驱动世界众多领先OEM厂商提供的数十亿个设备。我们与CEVA合作将RealSpace 3D音讯技术加入由其DSP运行的耳机和听戴式装置中，并能够为终端用户提供我们最新的3D音讯个性化功能，从而加快这项技术在行动领域的应用，将沉浸式3D音讯效果带给每一个人。」

CEVA行销??总裁Moshe Sheier表示：「VisiSonics的RealSpace 3D音讯技术提供了令人耳目一新的聆听体验，我们非常高兴能与他们合作，通过我们的音讯/感测器中枢DSP和3D头部追踪软体进一步提升性能表现。有了5G技术的支援，在未来几年中，用於行动和穿戴式设备的情境感知音讯功能将会成倍增长。与VisiSonics共同合作，我们可以协助OEM和ODM厂商在其听戴式装置中充分利用高精度3D音讯来应对此一发展潮流。」

CEVA的可扩展音讯和感测器中枢DSP已经针对声音处理应用进行了最隹化，范围涵盖始终启动的语音控制到多感测器融合。它们专门设计用於多麦克风语音处理、高品质音讯播放和後处理，以及在终端装置上实施声音神经网路。

此外，一个包括音讯/语音软体、硬体和开发工具业者在内的协力厂商大型生态系统也已针对CEVA DSP最隹化了其解决方案，以用於多种用例和运用。