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ST推出LIN交流发电机稳压器 提升12V汽车电气系统性能 (2022.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出L9918车规交流发电机稳压器，改良後的功能可提升12V汽车电气系统之稳定度。
L9918车规交流发电机稳压器内建一个MOSFET及一个续流二极体，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流二极体将负责提供转子电流 |
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Molex推出自订电缆产生器 建构专属电缆线束的线上工具 (2020.03.12)
Molex发布自订电缆产生器，客户使用简便的线上工具即可有效的设计出自订的电缆线束。该工具所设计的电缆几??可以用於任何应用场合，满足大多数主流产业的需求，包括消费品、家电、医疗及资料计算等 |
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稳又快 SSD已成工业储存新亮点 (2014.09.15)
工业储存使用的技术，可分为HDD（Hard Disk ，硬盘）与Flash（无论NOR或NAND型）内存两大类，其中Flash内存又以SSD（Solid State Disk、Solid State Drive，固态硬盘），此一NAND内存配合控制芯片的计算机外部储存装置，随成本降低，逐渐成为市场新星 |
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BeagleBone插件板大赛 开源社群展创意 (2013.03.15)
德州仪器 (TI) 与 Mouser日前共同举办的BeagleBone Cape 插件板设计大赛，邀请全球开发人员、学生、制造商与爱好者设计最新创新型扩充板(expansion board)或cape。目前大赛结束，许多作品都发挥了强大的创意，这些原创 cape 插件板设计将由Circuitco Electronics 生产销售，可为开发人员开启创新项目新起点 |
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Press Release LTC2997-Press Release LTC2997 (2012.04.13)
Press Release LTC2997 |
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Wind River Simics支持Freescale新款多核心处理器 (2010.07.08)
美商温瑞尔（Wind River），日前宣布其Simics虚拟化平台已可预先支持飞思卡尔（Freescale Semiconductor）最新的QorIQ P5020、P5010及P3041多核心处理器，即使这几款处理器的硅芯片尚未开始正式上市，Freescale的客户与合作伙伴也能率先取得一套基于Simics的开发平台，以提前进行产品开发作业 |
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LSI推出免外部内存多核心通讯处理器 (2010.04.29)
LSI日前表示，为企业及服务供货商推出LSIAPP3100多核心通讯处理器。这款全新产品以备受市场好评的LSI APP3300通讯处理器为基础，为网络设备商提供节省空间且具成本效益的电信级以太网络和网络安全功能的解决方案 |
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达梭系统展示CATIA知识工程样板的优势 (2008.04.22)
3D产品生命周期管理（PLM）解决方案商达梭系统(Dassault Systmes)宣布，于美国底特律举办的2008年美国汽车工程师协会世界大会(SAE 2008 World Congress)，展示了如何利用知识工程样板(Knowledge Templates)善加发挥CATIA V5的功能 |
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硅统科技计划分割 强化专业分工提升经营绩效 (2008.03.14)
为进行组织重组及专业分工，以提高公司竞争力及经营绩效，硅统科技于97年3月13日召开董事会通过将投资管理、数字电视及行动装置之相关业务分割让与三家新设且百分之百持股之子公司硅统投资、S1公司（名称暂定）及S2公司（名称暂定） |
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以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.08.07)
根据一项于2004年12月所进行的调查，询问全球超过两万名的开发人员，关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证（ASIC verification）。结果发现，目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
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以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.07.06)
根据一项于2004年12月所进行的调查，询问全球超过两万名的开发人员，关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证（ASIC verification）。结果发现，目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
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可携式电子产品设计热管理解决方案 (2006.01.25)
可携式产品不断增加的功能需求，使电池供电的电源管理变得愈加复杂，本文从系统电源管理的角度，分析携式设计中热量的产生、组件的选择以及方案的整体考虑，并结合PMP设计实例，介绍电源管理及热管理方案 |
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推动SaC的ESL工具发展现况 (2005.06.01)
使用ESL的设计方式，是近几年EDA工具开发者一个开发工具的重点方向，当半导体制程推进至奈米等级，嵌入式处理器的应用就相对增多，而嵌入式处理器的应用也会日趋复杂，本文介绍了主要的EDA大厂Synopsys、Cadence、Mentor Graphics于此方面的产品发展 |
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软件当家的硬件设计走向 (2005.01.01)
在过去，想获得更佳的嵌入式产品功能，设计者想到的不二法门往往是采用更新一代的芯片制程技术，要不然，这样的硬件设计取向至少能提供更小的尺寸，或更低的成本，而维持一定的功能水平 |
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AC adapter电源转换器应用概述 (2004.10.05)
为了控制和降低电子产品的功率耗损，因此寻找延长电池寿命的方法也成为业界最首要的任务。最近的趋势和法规均要求电子产品包括 AC adapter 等，必须满足或超出未来特定的“主动”和“无负载”模式要求 |
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可编程逻辑方案支持数字显示器 (2004.07.01)
不久的未来，数字显示技术将会取代传统屏幕。不只如此，新一代电子显示设备还必须具备数字链接与数据处理的功能才能符合市场需求。面对这项严苛的挑战，以可编程逻辑方案来量身订做所需的设计架构，才有办法解决所有问题，并让对手望尘莫及 |
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探索双层板布线技艺 (2004.01.05)
电池供电产品的竞争市场中，考量目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式，使用自动布线与手工布线来做类比与混合信号电路布线的差别，如何安排接地回路等 |
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印度软韧体实力SWOT分析 (2003.11.05)
国内一些中小型电子企业没有培养软韧体研发人员，几乎仰赖印度公司，这是非常危险的。 |
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锱铢必较－奈米设计建构上的需求 (2003.04.05)
奈米等级的IC设计不但所需技术愈趋复杂化，设计的过程中可能遇到的问题也随着制程的微小化而增加；本文将分析进行奈米级IC设计时，工程师应掌握的关键议题与必须面临的挑战，并指出目前的技术可克服的瓶颈与未来趋势的发展 |
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大陆深圳将投资1.5亿人民币发展IC设计产业 (2003.03.27)
据ZDNet报导，大陆与南韩在IC设计业的扶植上皆十分积极，大陆深圳将在三年内投资1.5亿人民币促进IC设计业发展，南韩则认为当地的IC设计业将可与中、日、台形成一设计圈，彼此相互合作交流 |
