账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
印度软韧体实力SWOT分析
 

【作者: 誠君】2003年11月05日 星期三

浏览人次:【5596】

印度的软韧体设计能力一直享誉全球。国内许多电子企业为了加速产品开发的脚步,也纷纷引用印度软韧体公司的技术实力。而且这个趋势随着信息家电、无线通信系统、嵌入式系统等市场的成长而不断地流行。如今在台北县市街道上,如果遇见了印度人,他们八成是来设计软韧体的。可能再过几年,印度的软韧体公司应该会在我国设立分公司吧!


不过,软韧体不像硬件;它倒是比较像文化出版事业。因为软韧体的售后服务和实际价值是需要一段长时间的验证,才有定论的。仔细分析一下印度的软韧体设计能力,仍然可以找出他们的强弱、优劣之处,不应该因无知而畏惧其强势,而忽略了自身的优点与可乘之机。更不应该过度依赖,而忘记培植自己的软韧体实力。本文试着利用SWOT方法分析印度的软韧体设计能力,作为国内业者的经营参考。


强点(strength)
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU7IRSVYSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]