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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11)
赋智行云科技（AGAI）推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能，推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域，在工业方面，赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准，在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
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耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新论文「Edge-AI在结构健康监测中的应用研究」，该论文旨在研究边缘AI在结构健康监测领域的能力，特别是对混凝土桥梁裂缝的检测。该论文获得了美国军方的支持 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下，人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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感测光的声音：以医用光声成像技术 解析人体组织 (2022.03.08)
光声学结合光波和声波，导入医学成像应用，可以发挥高解析度与侦测深度的双重优势，成为新兴生医应用的焦点技术。 |
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工研院眺望2022数位＋绿色双转型：数位主权概念将兴起 (2021.11.12)
随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响，为协助各产业寻求转型发展的方向及契机，工研院产业科技国际策略发展所举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会，以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴，于2021年11月3~12日起展开为期8天的研讨活动 |
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工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作，由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队 |
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英飞凌SECORA Pay W让时尚穿戴配件变身支付工具 (2019.01.07)
英飞凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解决方案，适用於钥匙圈、戒指、腕带或手链等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 将EMV 晶片、卡片作业系统、支付小程式以及天线直接整合於载带上 |
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Manz发布第三代SpeedPicker自动化解决方案 (2018.06.08)
Manz AG发布新型自动化解决方案设备第三代SpeedPicker SAS系列，是一套全新设计的自动化解决方案，专门开发用於处理太阳能电池制造过程中的矽晶片，并能在整个生产过程中，以柔性化的方式处理太阳能电池，提高客户的生产效率与产品品质 |
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HOLTEK新推出低启动电压升压转换器/控制器 (2017.12.25)
Holtek新推出高效升压DC/DC转换器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。这些IC使用PFM技术对输出进行控制，并且具有极低工作电流和低杂讯的优点。通过使用内建的低阻抗功率电晶体 |
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物联网之万国插头 (2016.10.18)
本作品应用物联网技术达到来节省能源目的，在一般居家的插座前端加一个电压电流量测器，并配合不同地区可计算多国的电费度数，称为万国智慧插头。 |
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厨房家电节能潜力可相当于瑞典全国年耗电量 (2016.03.11)
【德国慕尼黑讯】节约能源，光是记得关灯就够了吗？英飞凌科技（Infineon）利用全新科技将家中的耗电怪兽变身成为节能奇迹。光是全球冰箱的耗电量，在不影响效能的情况下，每年就有172兆瓦小时（TWh）的节能潜力 |
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AMD新款7000系列APU与Radeon绘图产品锁定OEM厂商计算机 (2015.05.11)
AMD于2015年财务分析师大会发表新款AMD 7000系列APU、AMD Radeon 300系列显示适配器与M300系列行动绘图产品，以及A系列桌上型APU产品更新，为2015年打造坚实的产品阵容，强化AMD在环绕运算的优势 |
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英飞凌之再生能源转换及智能电网开启成长潜力 (2011.10.30)
英飞凌（Infineon）日前宣布，根据IMS Research的数据，2010年整体市占率为11.2%。IMS的研究报告则指出，英飞凌在分离式功率半导体市场的市占率为8.6%。
英飞凌科技工业及多元电子事业处总裁 Arunjai Mittal 表示 |
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思源协助凌阳核心 加速多媒体芯片原型验证 (2011.08.17)
思源科技近日宣布，凌阳核心科技（SCT）已采用思源的ProtoLink Probe Visualizer产品来加速其监控芯片的原型验证流程。
凌阳核心科技生产可广泛应用在多媒体上的32位嵌入式处理器以及VLIW架构的DSP芯片，并提供了包括网络、声音、影像编译码器（Codec）在内的种种强大功能 |
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诚致推出专为电信平台所设计的节能交换器芯片 (2010.05.24)
诚致科技（TrendChip）于日前宣布，推出专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换器芯片，它具有4个自动节能的10/100M以太网络端口，不但符合IEEE 802.3az业界标准，同时也会自动侦测网络线长度及未用网络端口来进行功耗管理 |
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恩智浦半导体2008 Computex隆重登场 (2008.05.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将于今年台北国际计算机展中，引领消费者体验多媒体新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娱乐、手机及个人行动通讯、智能识别及绿色节能等领域中的先进解决方案 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北举办的Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）活动已经圆满结束。创新的45奈米制程技术自然是备受瞩目的焦点，不过多核心处理器平台架构不只是半导体技术的突破与创新而已 |
