耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。

耐能推出最新款 AI 晶片 KL730，驱动轻量级 GPT 解决方案的大规模应用

KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新。该晶片具备多通道介面，可无缝接入图像、影片、声音和毫米波等各种数位讯号，支持各产业的人工智慧应用开发。

该晶片还解决了目前人工智慧的广泛瓶颈之一：普遍的低效能硬体导致的系统高成本。

在这个晶片的开发工作中，KL730 在效能方面取得了极大的进步，效能比相较於过往耐能的晶片提升了 3 至 4 倍，且比主要产业同等产品提高了 150% 至 200%。

耐能创办人兼执行长刘峻诚表示：「运行 AI 功能需要专用 AI 晶片，其体系架构与我们以前了解的晶片完全不同。简单地重新使用相邻技术（如图形处理专用的 GPU 晶片），不能很好地胜任这项工作。KL730 将会是边缘 AI 的革新者。凭藉其前所未有的效率和对 Transformer 等框架的支持，我们正在为各行各业提供强大的 AI 能力，在极具安全性和保护资料隐私的情况下充分发挥人工智慧的潜力。」

耐能长期专注於边缘 AI，并研发了一系列轻量且可扩展的 AI 晶片，以安全地推动 AI 能力的发展。2021 年，耐能发布了首款支援 Transformer 神经网路架构的边缘 AI 晶片 KL530。而 Transformer 神经网路架构是所有 GPT（Generative Pre-trained Transformer）模型的基础。KL730 晶片进一步丰富该产品系列，提供每秒 0.35 - 4 tera 有效计算能力，扩展了支援最先进的轻量级 GPT 大型语言模型（如 nanoGPT）的能力。

KL730 具有独特的定位，可以改变 AIoT 领域的安全性，从而使用户能够部分或完全离线地在终端运行 GPT 模型。该晶片配合耐能的私有安全边缘 AI 网路 KNEO，让 AI 运行在用户的边缘设备上，从而让他们更好地保护资料隐私。这些应用是全行业的：从企业伺服器解决方案到智慧驾驶车辆再到以 AI 驱动的医疗设备，所增加的安全性允许设备之间进行更大的协作，同时保护资料的安全。例如，工程师可以设计新的半导体晶片，而无需与大型云端公司营运的资料中心共用机密数据。

自 2015 年成立以来，耐能以可重构的 NPU 架构获得诸多产业内认可，并获得奖项，例如 IEEE Darlington Award。使用耐能晶片的终端产品已进入多个产业，从 AIoT 到智慧驾驶安全及边缘伺服器，包括丰田、广达电子、中华电信、Panasonic、韩华等。