 |
E Ink元太科技将电子纸应用於汽车外观设计 提升个性化体验 (2025.02.08)
电子纸技术的发展正引领汽车产业迈向全新境界。例如元太科技（E Ink）与BMW合作，推出了多款可变色车辆，展示了电子纸在汽车领域的创新应用。
早在2022年1月，BMW就在CES展上展示了iX Flow概念车，利用电泳技术，车身颜色可在黑色与白色之间瞬间切换，甚至呈现黑白相间的几何图形 |
|
工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力，兼顾在高压、高温下稳定运行，使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成为该领域深受关注的元件材料 |
 |
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
|
意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
|
半固态电池更容易量产 被视为全固态电池商业化前的最隹方案 (2025.02.07)
电动汽车和储能领域的快速发展，对锂电池能量密度、安全性和续航能力的要求不断提高。传统液态锂电池面临着能量密度提升瓶颈和安全隐患等挑战。而半固态电池凭藉独特优势，成为锂电池领域最令人兴奋的突破之一 |
|
台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电（TSMC）积极扩展其全球制造版图，将於德国设立首座欧洲晶圆厂，并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地，更象徵其全球布局进一步深化，有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
|
意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
|
德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力 (2025.02.04)
回顾自2013年德国掀起的工业4.0浪潮，却因为先後遭遇2018年美中贸易战，促使全球供应链重组；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供应链瓶颈，与俄乌战火爆发，皆导致当地经济陷入寒冬 |
|
全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告，全球智慧型手机营收较2023年增长5%，平均售价（ASP）也达到356美元，创下历史新高 |
|
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供应商和 110 万款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很高兴宣布在 2024 年扩充供应商合作夥伴阵容和新产品 (NPI)。新增的 455 家供应商以及 110 万款创新产品包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
|
调查：五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率 |
|
韩国研发磁性积层制造技术 打造高性能马达 (2025.01.23)
韩国机械与材料研究所 (KIMM)近期 宣布，成功开发磁性积层制造技术，无需模具即可生产高性能马达，为马达制造领域带来革新。
该技术已应用於制造轴向磁通马达，这种马达特别适用於机器人、电动汽车 (EV) 和移动解决方案等需要在有限空间内产生高扭矩和输出的应用 |
|
车用资安三方联手 展出智慧座舱Gen AI资安解决方案 (2025.01.22)
面对现今越来越多产业将GenAI应用在实务上，车用资安领导品牌VicOne与英业达集团和Skymizer今（22）日在日本汽车工业技术博览会（Automotive World 2025）共同宣布，将合作推出强大的车载GenAI网路安全解决方案，专用於保护创新AI赋能智慧座舱，防止敏感数据泄漏，同时让驾驶人能够安心享受更优质的AI服务 |
|
受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前光达（LiDAR）於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用，车用市场则包含乘用车、无人计程车（robo-taxi）等领域，预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35% |
|
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
|
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书，深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐，以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化 |
|
贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器，使用经过现场实证的弹簧接触技术，能提供高电子和机械效能 |
|
工研院解析9大CES趋势 AI科技全面渗透生活 (2025.01.16)
为协助产业快速掌握2025年最新的国际科技重要趋势，工研院於今（16）日举办「透视大展系列：CES 2025重点趋势研讨会」，由工研院??总暨产科国际所长林昭宪领军，带领产业研究团队涵盖9大领域，带回第一手展会现场情报及洞见 |
|
IEEE公布2025年五大科技预测：人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEE与 IEEE计算机协会(CS) ，共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势，这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会 |
|
贸泽电子即日起供货支援新世代汽车和工业应用的Molex MX150直通式密封连接器 (2025.01.15)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex MX150直通式密封连接器。MX150直通式密封连接器属於该公司坚固可靠的MX150汽车连接器系列，可满足产业对於用在新世代汽车和工业应用中的高可靠性电动马达持续增加的需求 |
