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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性
数控系统升级　注入欧系4.0基因 (2017.04.05)
今年TIMTOS期间，不仅有欧系数控系统结合光学尺编码器，展示其智慧制造及量测解决方案，比起过去埋设感测器更省时，且能即时回馈控制器。
Synova站稳在中国核心市场的发展脚步 (2007.10.16)
Synova宣布两家中国大客户采用结合Synova尖端微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）的半导体与微机械系统。第一家客户于150与200毫米晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M；第二家客户则采用Synova多用途雷射切割系统LCS 300来处理精密的小型金属组件


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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