Synova宣布两家中国大客户采用结合Synova尖端微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）的半导体与微机械系统。第一家客户于150与200毫米晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M；第二家客户则采用Synova多用途雷射切割系统LCS 300来处理精密的小型金属组件。

在中国政府一项扶植半导体市场的资助计划中，其中一家中国客户将运用Synova的LDS 200M来切割150与200毫米硅晶圆，以支持集成电路（IC；Integrated Circuits）的制造。以Synova微水刀激光技术为基础的LDS不仅是一项通过实际制程检验的工具，更成功克服许多在干式雷射或钻石锯刀常出现且会降低良率的瑕疵，像是表面剥落、微小破裂、高温变形以及杂质。基于这些优点，Synova的系统成为精准金属组件应用的理想选择。一家采用LCS300的微机械公司选择Synova的微水刀激光技术，以满足各种要求高精准、高质量切割的应用，包括像3毫米厚度铝合金板的沟槽切割，该公司先前所试用的传统雷射系统无法符合这些要求。这款设备将为国防产业的各项设备，制造微电子机器与模块组件。

Synova公司亚太地区营销经理Frédéric Pasche表示：「对Synova而言，中国是一个新兴、成长迅速且值得关注的市场。我们很高兴微水刀激光技术在此获得采用，这不仅强化我们在中国的产业地位，更奠定Synova在亚洲的发展基础。中国市场了解我们技术的潜力将协助提升其在全球科技界所扮演的角色，同时Synova也承诺将透过当地办公室与经销伙伴的协助，以进一步协助促进中国产业成长。」