微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司，今天发表一项新的策略经营模式，开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）。在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光（Laser MicroJet）产品服务之外，各领域之设备制造商也能将Synova的微水刀激光模块整合至本身的工具设备之中，同时，终端用户亦能将这些模块直接整合到其生产线。此项创新授权模式将开创一个全新的策略通路伙伴网络，协助厂商拓展新的营收来源，同时巩固Synova技术于全球新市场与应用的地位。该项创举也将能够立刻增加产品产量、服务及销量，使公司能更专注于半导体、平面显示器、太阳能、医学器材及汽车工业等核心产业之客户服务。

在新模式下，Synova将提供微水刀激光模块的非独家技术授权，包括一个雷射头、雷射光源及水泵，能同时整合至终端用户与设备制造商的系统中。在终端用户授权协议的规范下，不必再支付额外的权利金来使用模块。设备制造商也可签定以权利金为基准的前置授权协议，以这种模式来使用模块。为鼓励长期合作，授权协议亦涵盖技术与知识的转移服务。Synova的代表将与授权客户密切合作，确保微水刀激光有效的整合，并协助终端客户维持优化的制程弹性。

Synova公司执行长Bernold Richerzhagen表示：「Synova自创立以来，在过去十年间经历极大的演进。从以往专注于建立技术的信誉与知名度，转变至现今努力克服眼前最大的挑战，并致力于满足多元化市场与应用领域对于微水刀激光的爆炸性成长需求。透过策略授权协议，这项对策大幅扩张我们的基础建设版图，亦是我们将服务遍布全球微水刀激光用户之主要事业成长策略的关键。我们期望与授权伙伴密切合作，并确保能将我们的技术完美地整合到其系统与生产线中。」

Synova的微水刀激光技术已成功通过生产环境的考验。除了结合激光束与水刀技术带来无与伦比的性能外，另一项让微水刀激光引起市场广泛注意的主要技术特性，就是微水刀激光技术的高弹性与易调整制程，能配合各种应用的需求。此项技术主要的目标应用包括半导体晶圆切割与边缘研磨、平面显示器中有机发光二极管（OLED）光罩切割、喷墨打印机喷墨头打孔、高硬度材料切割（如多晶钻石、立方氮化硼）等众多应用。除了持续开拓这些核心市场外，Synova亦积极加入光电、太阳能电池及医疗仪器等先进领域。此外，该公司正开放其技术给各个研发机构与大学使用，藉此促进各项应用的发展。

Synova现正与数家业界领导厂商洽谈，透过这些业者所建立的版图，以及对微水刀激光主要市场所累积的知识，将协助终端用户实现更多加值服务。Synova计划在今年陆续发表这些授权结盟消息。

新经营模式是Synova抢进新市场的最新策略，并能突显服务客户的卓越能力。Synova近期启用座落于加州Fremont、麻州波士顿、日本京都及南韩汉城等地的微加工中心（MMCs），用来展示、测试及开发各种新应用。Synova目前已在全球客户端设置超过60个以上的完全上线运作系统。