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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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R&S联合FormFactor支持德州大学强化5G和6G射频开关研究 (2022.01.21)
德克萨斯大学奥斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作开发了一种新的射频开关技术，该技术可以提高电池寿命，支援更高的频宽和切换速度。
2020年，美国德克萨斯大学奥斯丁分校(UT Austin)发表了一项关於六方氮化硼(hBN)射频开关创新技术的研究成果 |
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用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连，但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高，材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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终端加工业攻坚利器 提升稼动率管理能力 (2020.06.08)
金属切削加工领域在航太、汽车、电子等产业受创最深，相关上游供应链该如何协助加工业者，维持生产稼动率及智能化管理将成为显学。 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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石墨烯实现极高频电磁波发射 (2013.05.09)
过去40年来晶体管尺寸不断缩小，目前的硅芯片中已经能包含数十亿个晶体管。接下来，业界正在寻找能取代硅的技术，而石墨烯或许是其中一个答案。英国曼彻斯特和诺丁汉大学(Universities of Manchester and Nottingham)的科学家表示已开发出一种革命性的石墨烯(Graphene)技术，可望用于医疗成像和安全检测 |
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Synova微水刀激光技术开放授权 (2007.03.01)
微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司，今天发表一项新的策略经营模式，开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）。在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光（Laser MicroJet）产品服务之外 |
