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2017 Q1 DRAM总体营收成长13.4% (2017.05.19)
满足智慧手机与PC记忆体需求
DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，第一季DRAM总体营收较上季大幅成长约13.4%。从市场面来观察，原厂产能增加的效应最快在2017年下半年浮现，但仅是满足下半年智慧型手机与PC出货的记忆体需求 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
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日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07)
据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
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华邦公布3月营收报告 (2003.04.10)
华邦电子10日公布该公司3月份营收为新台币22.23亿元，较去年同期营收29.60亿元，减少近24.90%。今年一至三月累计之营收总额为新台币67.27亿元，相较去年同期累计营收81.33亿元，减少近17.28% |
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力晶公布八月份营收报告 (2002.09.09)
力晶半导体(PSC)日前公布九十一年八月份营收报告，该月营收净额为7.13亿元，较上月减少30.8%，较去年同期则成长18.55%。累计一到八月营收为87.97亿元，达成全年财测预算进度的58% |
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快闪记忆体市场，竞争白热化 (2001.11.16)
闪存 (Flash)族群，力晶、茂硅预定年底投片试产，世界先进也预定明年第二季加入竞逐行列，华邦电及南亚科技也决定透过技术开发提升技术层次，则决定在近期导入0.15微米制程技术试产高密度闪存，拉大竞争者的差距 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
