据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显。

该报导指出，据日本官方目前的规定，输往大陆的技术需在0.2微米以上，因此日系半导体厂将半导体前段制程移往大陆的可能性并不高，此外逾千亿日圆的资金对现今日系厂商而言亦负担过重，并不可行。

为此部份日系半导体厂活用晶圆代工策略，如已开工的宏力半导体与冲电气合作即是一例，冲电气将0.25微米制程技术授权予宏力，并在宏力动工同时，即委托其生产将销往大陆市场的系统芯片。

而东芝、富士通、尔必达（Elpida）等日系厂商，亦以同样方式将部分标准型内存委托中芯国际生产。