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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。 KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新
展茂集资顺利 产品出货畅旺 (2002.11.15)
展茂光电日前顺利达成26.88亿增资计划。除获得原始股东：广达电子、台湾工银、日本凸版等的法人投资外，交通银行、中华开发也同步加码，对于展茂未来生产线布局具有指标性意义
光电厂商开发OLED面板 (2001.10.12)
铼宝科技与广达等国内两家手机厂商成功开发完成手机用的有机发光平面显示器（OLED）面板，此外，铼宝新厂即将于11月27日落成启用，可望成全球最大OLED厂商。铼宝科技已小量试产两款手机用OLED面板


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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