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巨景DDRⅡ四堆栈,引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品,其最高容量可达4Gbits,而领先市场规格的32位设计,将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥
ST与Hynix为设立于中国的内存制造厂举行奠基仪式 (2005.05.04)
ST与Hynix半导体两家半导体制造商继2004年11月16日签署了策略联盟合约后,日前为中国江苏省无钖设立的首座前端内存制造厂举行了奠基仪式,包括无钖市政府、地方官员,以及中国与韩国的国家官员均参与这项典礼
SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂,名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务,协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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