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中正大学携手Ansys 引进高阶模拟软体培育人才与先进技术 (2023.11.23)
中正大学宣布，将引进Ansys（安矽思）科技公司提供的高阶模拟软体，协助中正大学研究人员顺利完成各项研究，同时培育更多具有前瞻性技术设计能力的人才。
中正大学张盛富特聘教授指出，台湾长期以来在精密制造和资讯通讯领域一直处於全球领先地位 |
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是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）联合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出适用於16奈米精简型制程技术（16FFC）的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程，可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路（IC） |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验 (2022.11.21)
5G正加速部署，优化专用网路，并推动各行各业的数位转型。除了催生着元宇宙应用，并与自动化及网网相连互通协作，至於6G则是无线通讯的下一个发展重点。 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代，金属片就要改天线阵列模组，??头除了天线之外，还要有控制收发方向的晶片，且在不增加体积的前提下，就需要使用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）的制程 |
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【东西讲座报导】Ansys：5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本 |
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「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会后报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒（COVID-19）疫情的冲击，各个领域皆有程度不一的影响，但当天的活动依然吸引了大批的学员参加，显见汽车领域在疫情之下，仍是科技产业最关注的市场之一 |
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2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办，电电公会与台湾车联网产业协会协办，的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」，於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商，包含罗姆半导体（ROHM）、安矽思科技（ANSYS）、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享 |
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以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹举行台湾用户技术大会（ANSYS Innovation Conference），探讨如何透过先进的模拟工具，让更多的创新技术与应用得以问世 |
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智慧连结-物联网时代下的无线通讯解决方案 研讨会会后报导 (2018.05.07)
物联网的发展已经将近10年而不层退烧，各厂商也不断针对架构推出新技术，尤其是在通讯方面，物联网的应用多元，设备传递资讯，必须考量频宽、网速、距离、成本等因素，因地制宜选择最佳通讯标准 |
