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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
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英飞凌推出LPDDR快闪记忆体 助力打造下一代汽车E/E架构 (2023.05.08)
英飞凌推出业界首款LPDDR快闪记忆体，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌SEMPER X1 LPDDR快闪记忆体为汽车域和区网域控制站提供至关重要的安全、可靠和即时的代码执行 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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RTS安全管理程序设计提供混合关键应用 (2022.07.07)
Real-Time Systems（RTS）即将推出新的RTS安全管理程序（Safe Hypervisor）。RTS安全管理程序将是一个独立於操作系统的功能安全认证的1类管理程序，以基於x86多核处理器技术的混合关键工作负载为目标，并将於全球提供销售 |
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异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展 (2022.04.26)
异质运算是一种将不同数据路径架构下的不同类型处理器，以优化特定计算工作负载的执行技术。 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。
AndesCore 45系列为循序（in-order）8级双发射RISC-V处理器，具备DSP（RISC-V P扩充指令），以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元（MMU） |
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COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加，「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中，显著且有效率的关键性解决方案... |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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Arm携手沃达丰 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年来，用户端设备（CPE）已发展成熟，有利於推动创新。数亿个CPE装置，如网路开关、Wi-Fi 路由器与防火墙设备已部署在企业客户端，并由电信服务供应商负责维修。CPE在技术复杂性或效能要求方面虽与伺服器相当，但在弹性方面，这些所谓的黑盒子，就与应用伺服器或个人电脑（PC）不同 |
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制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础，近年来制造市场掀起智慧化浪潮，运动控制技术也需与时俱进，让制造系统兼具效能与弹性。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯，并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。 |
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2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及于消费者的日常生活，
而是否支援快速充电技术，
正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。
目前市面上快速充电方案也有诸多选择，
知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准 |
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晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛（RISC-V CON）新竹场举办之前，晶心科技（Andes Technology）今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器（A25MP/AX25MP），能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能，是目前处理人工智慧应用的运算利器 |
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意法半导体推出应用於下一代汽车领域架构的安全即时微控制器 (2019.03.19)
意法半导体（ST）推出全新??星（Stellar）系列车用微控制器（MCU），让车用电子系统和先进领域控制器变得更安全且更智慧。??星系列MCU支援采用各种「领域控制器」（驾驶动力、底盘、ADAS先进驾驶辅助系统等领域）下一代汽车架构 |
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智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
