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大联大品隹推出基於MediaTek晶片之AIoT人脸识别方案 (2022.10.12)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Genio350晶片的AIoT人脸识别方案。
在人工智能、物联网等前沿技术的发展下，利用如人脸、虹膜、掌纹、指纹等人体的生物特徵进行智能身份识别已经成为个人讯息认证的重要方式 |
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Bridgetek高解析EVE晶片 应用於光电显示器模组 (2021.02.01)
Bridgetek的最新一代嵌入式视频引擎（EVE）图形控制器获得了高度认可。最近发布的EVE晶片BT817，连光电制造商Riverdi也已决定将该产品导入到新的显示器系列。这些显示器既符合工业级品质而作具有挑战性的高端应用，同时又具有商业级产品吸引人的价格定位 |
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神经处理／运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择，而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现，正在帮助机器学习向边缘转移。 |
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igus推出免上油伸缩式滑轨系统 提供医疗应用便利的解决方案 (2020.03.19)
使用来自igus的新型免上油、轻便、耐用的drylin NT-60直线滑动伸缩式导轨，可在医疗系统或实验室自动化中安静地使用长达2,000毫米的抽屉。为此，igus完全依赖於耐磨且易於清洁的iglidur耐磨工程塑胶作为滑动元件 |
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浩亭合夥人洪玛嘉75岁寿诞 热情让她从未想过就此止步 (2020.02.04)
回溯到20世纪60年代，当时的她仅仅知道浩亭是一家卷烟自动售货机制造商而已。年轻时的洪玛嘉（Margrit Harting）曾经对埃斯佩尔坎普敬而远之。每当她和父亲从黑尔福德前往她的学校所在地拉登，总是要在离开这个新兴小镇时才会感到开心 |
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浩亭技术集团销售额再度呈现两位数增长 (2018.12.11)
浩亭技术集团在2017/18财务年度（截止日期9月30日）再次实现了两位数的增长。这家活跃於全球的家族企业创下了13.4％的增长，实现销售额7.62亿欧元（去年：6.72亿欧元），创造了其73年企业历史的又一个记录，在去年2017年12月的年度新闻发布会上，这一飞跃明显超出了其管理委员会预测的5％至6％ |
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意法半导体新款STSPIN马达驱动器 提升马达控制的灵活性 (2018.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之STSPIN830 和STSPIN840单晶片马达驱动器整合灵活多变的控制逻辑电路和低导通电阻RDS（ON）的功率开关管，有助於简化7V-45V工作电压的中低功率马达的控制设计，其适用於工业制造、医疗技术和家电产品 |
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意法半导体飞行时间感测器 测距4公尺且有自动省电功能 (2018.04.09)
横跨多重电子应用领域、全球领先之半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的VL53L1X 飞行时间感测器将FlightSense*技术的测距提升至四公尺，让低功耗之高精度测距和接近检测功能适用於更广泛的应用 |
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Zytronic 触摸感测器变革披萨自动售货机的使用者介面 (2017.07.19)
经久耐用高性能投射电容式技术 (PCT和MPCT) 触控感测器领域业者Zytronic宣布ADIAL的 PIZZADOOR自助服务售货机正采用Zytronic旗下的触摸感测器，为囗味非常挑剔的法国人提供精品披萨 |
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浩亭参展德国汉诺威工业博览会：70年密切合作 (2017.02.21)
自创办之初的忠实参展商：浩亭庆祝盛大的德国汉诺威工业博览会周年纪念，技术集团在70年中从未错过一次。
浩亭将在今年的德国汉诺威工业博览会（2017年4月24日至4月28日，11号馆，C15展位）庆祝盛大的周年纪念活动 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake） |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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M2M装置的兴起与设计挑战 (2013.05.21)
2013年很有可能是M2M（machine-to-machine）通讯首次超过人对人通讯的元年，因为已经有越来越多的电子装置开始连接网络，且数量逐渐超过人类的使用量，这些应用包含了行动资源管理系统，仪表，机器人，自动售货机，安全监控系统，资产追?，车辆和紧急呼叫系统（emergency call systems）等，全都属于M2M这个正在快速普及的应用范围里 |
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Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管 (2008.04.13)
Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb)焊接要求 |
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Vishay推出两款新型光敏闸流体光耦合器 (2007.01.05)
Vishay推出两款新型非过零1.5kV/μs dV/dt光敏闸流体光耦合器VO3052及VO3053，这两款可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏闸流体器件带有可与单块光敏过零Triac（三端双向闸流体开关组件）检测器芯片进行光耦合的GaAs红外LED |
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VISHAY新型过零光敏可控硅器件能脱机控制交流电压 (2005.09.29)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款1.5kV/µs dV/dt过零光敏可控硅器件VO3062及VO3063，这两款器件可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏可控硅器件带有可与单块光敏过零Triac（三端双向可控硅开关组件）检测器芯片进行光耦合的GaAs红外LED |
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Dallas推出以I2C的连续式的实时时钟 (2005.02.16)
DS1337为连续性的实时时钟是一台低功率有两次可编程序的天的时间的警报和可编程序的方波输出的时钟/日历。地址和数据被顺序透过一I2C总线转存。
此时钟/日历提供秒、分钟、小时、天、日期、月和年讯息 |
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八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.13)
尽管近来在连网与影像撷取的功能需求驱动下，高阶MCU的市场一片看好，但仍有不少厂商坚守着中低阶的产品市场。 Microchip即是外商中锁定此市场的重要厂商，其主力产品包括PICmicro 8位元RISC微控制器，及16位元dsPIC微处理数位控制器等等 |
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八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.05)
Ganesh表示，不论是工业、消费性或家电装置，皆广泛的应用马达进行各种机械驱动，此次推出的四款更具弹性的PICmicro 微控制器，除了能有效简化马达控制设计，还具备可变速控制、低噪音与能源有效运用等优点 |
