德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC）。与搭载第五代处理器的15瓦模组相比，消费者受益于增强的图形和处理性能，提高的节能效率和更多的高速I/O埠。

康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器...

康佳特COM Express compact 模组的典型无风扇应用包含医疗、工业成像、中控室技术、车间终端设备、人机介面、机器人技术、专业的游戏、资讯娱乐系统、专业影音、智慧影像监控，自动车辆控制，电脑辅助状态感知和高端数位标牌应用。无显卡，环视显示器系统进一步展现其应用；例如，应用于销售终端机和自助交易终端机，嵌入式系统可连接控制最多3个独立自动提款机或自动售货机。

康佳特技术总监,Gerhard Edi说明：「因应刚推出的全新Intel Core处理器, 我们推出了conga-TC170 COM Express compact 模组, 因为我们的客户希望尽快将最新嵌入式技术应用推广到市场。」

Intel物联网产品线总裁Samuel Cravatta表示：「康佳特全新电脑模组搭载第六代Intel Core处理器，提供超强运算和图形处理性能，增加的高速I/O埠使系统更加灵活,且宽电压,功能特色和性能选项皆可符合物联网（IoT）的应用。」

该电脑模组的消费者受益于COM Express 规范的高标准化和可扩充性,结合康佳特的完整文档、工业级驱动安装程式，以及广泛的客户支援，使OEM厂商能快速有效率的将最新处理器技术整合至其各别应用领域。所有模组皆提供至少七年的供货期和软体支援。软体支援包括增强的安全特性,定期UEFI/BIOS更新和板级支援包(BSP), 因此, 客户在应用方案的整个生命周期皆有可靠的支援。

配置COM Express Type6 引脚的conga-TC170 模组，搭载具备超低电压系统单晶片(ULV-SoC) 的第六代Intel Core i3/i5/i7 处理器。此为首款提供8.5~15瓦的可配置TDP，进而简化匹配应用的系统散热设计。该模组的电源供应也进一步优化, 此外，新微系统架构亦有助于节能和支援较长久的英特尔睿频加速技术。

支援高达32GB 的快速双通道记忆体是其另一特色。 DDR4 记忆体比DDR3提供大幅增加的频宽且更节能。

首次运用于新微系统架构的内建Intel Gen9 图形，通过DisplayPort1.2 ，可提供最多3 个独立4K显示输出＠60Hz。首次支援HDMI 2.0和DirectX 12, 大大提升Windows10的3D图形处理速度。现今硬体支援不仅可解码，还包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的编码，并首次实现即时双向节能高清串流影视。全面增加的接口选项包含USB3.0埠（增至4个）、SATA Gen3（增至4个）、PCle Gen3（增至6个）与AMT（现为11.0版本）。

此外，COM Express Type6 配置的引脚介面包括PEG , Gigabit Ethernet, 8 xUSB2.0，LPC以及I2C和UART。得益于可选MIPI摄影机介面，可直接连接CSI2摄影机感应器。操作系统支援包含​​所有热门Linux和Windows---包含Windows 10。全系列协助简化设计程式配件—如散热器、载板、入门套件及智慧电池模组—使康佳特的服务更趋完整。