 |
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
|
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
|
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
|
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
|
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
 |
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
|
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
|
TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
|
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
|
Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS运作能力 (2023.01.10)
普安科技为企业级资料储存专家，旗下EonStor GS储存系统近期推出HA service功能，针对医院放射资讯系统（RIS）提升不间断运作能力。HA service采用双主动式架构，提供容错移转及冗馀机制，适合用於储存关键重要资料，例如病患资料、放射影像、医院帐务资讯等 |
|
MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15)
为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，旺矽科技（MPI）先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测，由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援 |
|
台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
|
技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
|
TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
|
消费性DRAM库存攀升原厂降价求售 第三季跌幅扩大至13~18% (2022.08.10)
据TrendForce调查DRAM市况，韩系原厂在产出不断增加的压力下，为刺激供应商与客户拉货，让价意愿明显提高，促使价格跌幅持续扩大。除了韩系厂积极让价，来自现货的低价颗粒亦在市场流通，其他供应商不得不跟进，积极降价求售，使得第三季consumer DRAM价格跌幅从原先预估的季跌8~13%，快速扩大至季跌13~18% |
|
PC三大利基市场分析 (2022.06.24)
过去2年，疫情引发的远距需求带动强劲的PC需求，随着疫情趋缓，PC需求有趋
缓之势。资策会产业情报研究所（MIC）预估，2022年全球笔电出货量约2.2亿
台，较2021年衰退10.3%；全球桌机出货量达7984万台，衰退2.7% |
|
安勤推出模组化人机介面机台系统OTC打造智慧工厂硬核心 (2022.05.26)
随着物联网、数据分析、通讯技术推行，与新冠疫情加快智能工厂数位转型脚步，工业4.0已迈向成熟，安勤科技推出模组化人机介面机台系统解决方案-OTC，为一款可高度客制化及高整合度的人机介面控制系统，协助智慧工厂持续进阶，提升稳定度与调度监控最隹化，适合CNC加工机台的数位中控系统与生产自动化的人机介面等应用 |
|
艾讯新款Intel Xeon网路安全应用平台优化SD-WAN解决方案 (2022.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表高效能1U机架式网路安全应用平台NA592，搭载Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央处理器，内建Intel W480E晶片组。标准配备10组GbE区域网路埠，最高支援26组网路埠 |
|
TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
|
2020年前十大SSD模组厂品牌排名出炉 金士顿与威刚仍踞一二 (2021.10.25)
根据TrendForce研究显示，由于新冠疫情造成生产供应及物流延迟，尤其在2020年第二季起，全球普遍采取封闭管理措施加以因应，导致订单量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出货量较2019年衰退15%，达1亿1,150万台 |
