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[自动化展] 聚焦工业级应用 兆镁新展多元智能机器视觉方案 (2023.08.24)
德国工业相机大厂兆镁新(The Imaging Source),是工业机器视觉应用领域的????者。今年特别以乐高积木的形象为主题,搭配多元的解决方案,展示多元的智能机器视觉的应用场景
R&S联合FormFactor支持德州大学强化5G和6G射频开关研究 (2022.01.21)
德克萨斯大学奥斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作开发了一种新的射频开关技术,该技术可以提高电池寿命,支援更高的频宽和切换速度。 2020年,美国德克萨斯大学奥斯丁分校(UT Austin)发表了一项关於六方氮化硼(hBN)射频开关创新技术的研究成果
工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处,协同英国在台办事处,共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作,签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录,规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量,布局下世代半导体检测实力
工研院携手日本化材大厂德山 提升下世代半导体良率 (2021.03.16)
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求,推升新世代半导体制程往微小化迈进,工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社(Tokuyama)共同研发半导体用原物料品质检测技术
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
是德科技宣布推出具双脉冲测试功能的动态功率元件分析仪 (2019.05.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出搭载双脉冲测试仪的新型动态功率元件分析仪(PD1500A),以提供可靠且可重复的宽能隙(WBG)半导体量测方式,并确保量测硬体与专业测试人员的安全
5G商转在即 NI以灵活系统架构因应企业多元测试需求 (2018.08.10)
随着万物互联时代来临,装置及感测器数量不断增加,为精准传输复杂讯息,自动化测试成物联装置至关重要的研发环节。以软体为中心的平台供应商国家仪器(NI),协助业界加速自动化测试与自动化量测系统的开发进程和效能提升
正面对上A4WP WPC将推磁共振技术 (2015.04.07)
日前WPC(Wireless Power Consortium;无线充电联盟)在台湾所举办的高峰论坛,吸引了国内外一线的科技大厂参与,从半导体、量测、系统整合等,几乎全员到齐。产业界大概都很清楚,就无线充电三大阵营而言,相较于PMA与A4WP,WPC是目前规格最为明确,也是相关规格出货量最多的阵营,尽管去年PMA与A4WP宣布结盟,但似乎无损于WPC阵营的气势
量测市场策略观察 各有各的好 (2014.10.30)
(刊頭) (Source:blog.presentationload.com) 引言 市场的快速变动,迫使量测业者必须作出反应, 以维持在市场的竞争实力,基于每家公司的背景不同, 所采取的策略也有所差异,但可以确定的是,他们各自拥有一片天空
安捷伦与Cascade Microtech联手协助工程师简化射频测试 (2014.07.07)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布与Cascade Microtech建立策略联盟,双方将共同提供经过完整配置与验证的晶圆级射频量测解决方案,以协助工程师加速进行晶圆级半导体量测
安捷伦兄弟分家 各自努力走出新局 (2013.09.26)
在半导体量测领域,大家所熟悉的安捷伦这三个字,未来似乎将出现改变。安捷伦科技(Agilent Technologies)已经宣布,计划将旗下两大事业体拆成两家上市公司。其中,将目前专注于生命科学、诊断与应用领域(LDA)等业务归于一家公司,并保留原有「安捷伦」的名称
NI 以领先的信道密度扩充 SMU 系列产品 (2012.09.18)
新闻焦点 ‧ 全新的 NI PXIe-4143 电源量测单位 (Source Measure Unit,SMU) 具有市面上最高的信道密度,取样率也是数一数二,极适合用于多针脚半导体装置的平行测试。 ‧ 全新的 SMU 搭载 NI SourceAdapt 技术,方便工程师针对各种待测装置 (Device Under Test,DUT) 负载来客制微调 SMU 响应
工研院取得NVLAP认证 LED产业赢先机 (2011.12.21)
即日起具全球公信力的LED封装流明试验在国内一次就搞定!工研院宣布取得国际知名的美国国家自愿性实验室(NVLAP)认证,可为国内LED封装提供在地实时的国际认可专业LM-80流明测试验证服务,并协助台湾LED封装产品迅速取得符合能源之星环保节能的证明,提高产品竞争力
最新的应用文件:高产能半导体量测开关系统设计-最新的应用文件:高产能半导体量测开关系统设计 (2011.11.18)
最新的应用文件:高产能半导体量测开关系统设计
可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼 (2011.09.07)
便携设备将成为引领电子产业向前迈进的新动力,智能型手机、平板计算机都是绝佳例证;而PC产业面临挑战,自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品,推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求
吉时利宣布将与Stratosphere Solutions合作 (2008.03.13)
美商吉时利仪器(Keithley)宣布今后将与Stratosphere Solutions进行密切合作。Stratosphere Solutions是专为IC厂商提供创新参数良率改良方案的厂商。两家公司将合作,运用Array TEG(测试组件群)技术,以支持先进制程的开发和监控
安捷伦科技副总裁暨大中国区总裁詹文寅:道德标准为企业最高核心价值 (2004.09.03)
詹文寅认为,创新与科技发展不单纯来自于商业利益的考量,在我们的核心价值当中,高道德标准是我们相当坚持的,如果一项创新技术被认为是有害于社会,我们绝对不会因为商业价值而牺牲企业所应担负的社会责任
思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技,日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕,该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室,未来除将提供业界测试环境与服务,思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录,提供工研院育成中心进驻厂商免费服务
半导体量测检验市场加温 (2002.06.06)
Information Network 最新报告预估,2002年全球前端半导体设备市场将比2001年成长8.2﹪该年全球半导体量测(Metrology)与检验(Inspection)设备市场规模将达61亿美元,比2001年的45.8亿美元增加33.2﹪
致茂耕耘半导体量测设备成绩卓著 (2001.06.01)
致茂电子半导体测试设备事业部总经理 叶灿链专访


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
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