经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力。

经济部推进半导体先进量测，促工研院、英国牛津仪器国际合作。

经济部技术处表示，台湾是全球半导体重要枢纽，具有完整产业链外，更以2奈米制程技术领先全球。根据Mordor Intelligence市场调查统计，2020年半导体计量检测设备市场规模为41.647亿美元，预计到2026年将达到53.734亿美元，具有极大发展潜力。此次合作案是半导体先进量测的里程碑，牛津仪器公司是全球知名仪器设备制造跨国集团，先进产品与服务遍布全球。而工研院拥有全球领先的半导体先进量测技术，双方合作可利于加速国内前瞻半导体技术应用，发展更完整的半导体生态系统。

英国在台办事处代表邓元翰指出，半导体对全球产业发展影响甚巨，不论是车电、3C等领域都具举足轻重地位。英国拥有牛津等数家世界领先的半导体公司，聚焦在超低功耗 IC 设计到复合半导体设计和生产，为世界领先的工业制造公司和科研团体提供高科技设备和服务。工研院是推动台湾半导体产业发展的重要推手，期待牛津仪器与工研院的合作能创造出更多创新、协作与伙伴关系。

工研院副院长彭裕民表示，工研院拥有丰沛的半导体与光电研发能量与人才，构面更横跨上、中、下游产业链，目前已针对微缩至2~3奈米晶片制程，开发前瞻性技术检测能力。工研院与牛津仪器最早是从2017年半导体光电元件开发与设备技术合作开始，双方具有良好合作默契，再次合作将为先进制程提供前瞻量测技术，建立工业量产良率监控的关键工具，期待台英之间的国际合作可以加速双方及产业的技术进步，引领半导体产业迈向新的发展。

英国牛津仪器产品总监Christian Lang提到，洞察产业发展先机是最重要的关键，半导体技术发展多聚焦于微型化、高效能、低功耗等构面的追求，尤其三维(3D)晶片堆叠设计已有重大突破，英国牛津仪器藉由仰赖工研院深厚的检测能力，将针对下一代半导体的材料，打造出高精准量测仪器，期待这次的双方合作，可以再激荡出令国际惊艳的半导体能量。

另外，除了双方的签约合作之外，为了展现牛津仪器全球领先的高科技设备开发实力，此次英国牛津仪器也将自家研发之「AFM原子力显微镜」移至工研院联合实验室进行相关应用，可以快上10倍的速度，进行晶片结构关键尺寸检测，未来将应用在半导体三维结构的量测。

随着半导体技术日新月异发展，先进量测技术将被视为半导体的决胜关键，此次工研院与牛津仪器的合作将可促使量测研发落实于系统整合及跨领域创新，进一步协助产业转型升级，带动台湾经济与产业成长。