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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
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产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势，台湾半导体和资通讯产业的既有优势，也成为促进物联网（IoT）和人工智慧（AI）发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
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TrendForce：驾驶人监测技术将兴起；2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技（TrendForce）今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出，ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下，更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流，五年内年复合成长率高达92% |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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TrendForce：2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定 |
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TrendForce：十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22% |
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台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机，透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间，加以高安全性物联网平台和资安监测系统，捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术 |
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撷发科技打造智能产业一站式服务平台 创新系统设计制造营运模式 (2019.03.26)
面对物联网、人工智慧（AI）等趋势崛起，全球产业界面临多样少量、差异化的市场样貌。为了迎合未来客制化服务趋势，台湾唯一提供开放式半导体及电子系统供应链整合平台厂商━撷发科技结合逾180家合作夥伴 |
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台湾历年最大5G+AI产学合作成果发表 联发科技、科技部与顶尖大学 联手厚植先进技术研发实力 (2018.10.31)
全球IC设计大厂联发科技今日於科技部陈良基部长主持的2018前瞻技术计划成果展发表会中，与台湾大学共同发布「前瞻下世代行动通讯终端关键技术」产学大联盟计划的研究成果 |
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工研院IEKCQM：2019年我制造业产值成长率预测为3.21% (2018.10.24)
工研院综整国内外政经情势，今 (24) 日提出2019年台湾制造业景气展??，预测2019台湾制造业产值为20.07兆元，产值成长率为3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景气趋缓，导致外部需求可能减弱，是影响我制造业成长放缓的主因 |
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VOICE 2018开发者大会将於圣地牙哥盛大登场 (2018.04.02)
爱德万测试（Advantest Corporation）公布VOICE 2018开发者大会技术议程与专题演讲主讲人。大会将分别在5月15至16日和5月23日，再度回到加州圣地牙哥和台湾新竹举行，两场会议都以「洞悉连网世界与其中奥秘」（Measure the Connected World and Everything in It ）为主轴，内容精彩可期 |
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联发科技新大楼上梁 深耕台湾迎接AI时代 (2018.03.22)
联发科技於3月22日於新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大晶片设计高速运算及资料中心，可容纳超过三万台高速运算伺服器，未来将聚焦IC晶片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智慧高端晶片、车用电子等关键研发工作 |
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TrendForce：全球IC设计Q3营收排名 联发科连两季营收二位数衰退 (2017.11.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、辉达。
其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较於2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达二位数公司 |
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2018年车联网产值台币1.2兆 大厂纷纷投入布局 (2016.12.29)
智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期，市场逐渐达到饱和，虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退，但拓朴产业研究所分析，IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场，事实上衰退幅度已较去年缩减许多，而这当中最亮眼的就属车用市场 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
