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工研院IEKCQM:2019年我制造业产值成长率预测为3.21%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年10月24日 星期三

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工研院综整国内外政经情势,今 (24) 日提出2019年台湾制造业景气展??,预测2019台湾制造业产值为20.07兆元,产值成长率为3.21%,低於2018年的4.75%。受到明年全球景气趋缓,导致外部需求可能减弱,是影响我制造业成长放缓的主因。工研院指出,明年全球景气动能与美中贸易纷争,将是影响我制造业前景的关注重点。

工研院产科国际所今日举办「2019年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」,公布台湾制造业及半导体产业最新产值预测结果。
工研院产科国际所今日举办「2019年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」,公布台湾制造业及半导体产业最新产值预测结果。

工研院IEKCQM预测团队表示,2018年全球景气维持扩张,我国对外出囗亦连续23个月维持正成长,反映本年度我制造业生产出囗亮丽,预估2018年台湾制造业产值成长率为4.75%。然而各项景气指标的反转态势渐趋明显,加之美中贸易战延续,冲击两大经济体表现,预料2019年的全球经济动能将会逐渐趋缓。

尽管如此,随着物联网和人工智慧(AI)应用等新兴科技导入,预估电子零组件及终端产品出货仍可支撑明年我国制造业的产销表现。根据IEKCQM综合预测,2019年台湾制造业产值为20.07兆元,预期整体制造业景气衰退机率较2018年增加,产值成长趋缓机率升至54.8%。

IEKCQM预测团队分析,2019年美中日及欧盟等主要经济体的成长预测相较2018年保守,将连带影响对我制造业的整体外销需求。且美国联准会及欧洲央行的货币政策趋紧,垫高资金使用成本;贸易保护主义持续干扰全球经贸局势,不确定性因素已导致企业的投资信心受到影响,恐进一步削弱经济成长动能。

制造业四大业别预测结果:2019年化学工业和资讯电子仍为台湾制造业成长主力,金属机电及民生工业保持微幅成长

金属机电:中国大陆持续加强对粗钢限产力道,致使短期供给偏紧推升粗钢价格,相关产品报价可??走扬。惟受到明年全球景气趋缓影响,世界钢铁协会(WSA)预估2019年全球钢铁需求成长率将为1.4%,低於2018年(3.9%)水准。IEKCQM预测,2019年金属机电业产值为5.63兆元,年增率为2.07%。

资讯电子:市场预估2019年资讯电子终端产品出货仍可稳健成长,惟全球智慧手机需求渐趋饱和,各大厂牌纷以高阶机款提升价位的策略,补强有限的销量成长,後续市场反映将左右供应链接单的扩张情况。

IEKCQM预测2019年资讯电子业产值为6.83兆元,年增3.10%

化学工业:美国制裁伊朗在即,加以石油输出国家组织(OPEC)持续限产,致使原油供给偏紧,使我国化工产品报价走扬。但能源价格受制於美国页岩油增产影响,价格上涨空间有限,明年化工产品可能呈现「价热量温」的情况。IEKCQM预测2019年化学工业产值为5.24兆元、年增5.22%。

民生工业:预估2019年我国民间消费动能略优於今年,但需留意国际景气走缓对民众预期心理的影响。若国内消费信心渐趋保守,将影响民生工业的产销成长。IEKCQM预测民生工业2019年产值为2.38兆元、年增1.90%。

2019台湾制造业需密切关注全球景气动能与美中贸易纷争外溢影响

据IEKCQM产值预测结果,主要国家景气领先指标及制造业采购情况趋向收缩,使我2019年制造业产值成长趋缓机率达到54.8%,显示制造业营运的外部环境不确定性已升高。

此外,美中贸易纷争升温,受波及产业持续扩大,包括日、韩等科技大厂相继传出降低中国产能,显见营运基地转移与企业回流将成为趋势。工研院认为,台商企业因应美中贸易战的首要议题,将是确保供应链网络的调整平顺。而多家台系厂商表达回台投资意愿,亦显现台湾具备高素质人力,与完善的产业聚落优势,仍是吸引产业扩大投资的核心竞争力之一。

据此,工研院提出「杠杆科研能量,促进产业升级」和「善用群聚优势,创造正向循环」两项策略,政府除排除各项投资阻碍,吸引业者返台投资,应鼓励业者与区域科研机构的合作,善用台湾的科研实力促进在地产业升级。另一方面,政府及公协会可扮演平台中介的角色,协调业者回台投资既有的产业聚落,创造群聚规模的扩大,继而形成正向循环。

工研院IEKCQM团队对半导体产业最新观测:

我国半导体产值2019温和成长,预估2019年台湾半导体产业产值将持续成长4.5 ~ 5.3%,优於全球半导体业平均水准,产值超越2.7兆元,附加价值率与先进国家并列。面对传统应用市场趋缓,以及中国大陆加入竞争,将是未来主要挑战。

回顾2018年,在物联网、汽车电子、高速运算等各种智慧化应用与AI需求渐增,促使我国半导体出囗动能持续强劲,加上智慧型手机、个人电脑与伺服器的需求显着,带动记忆体(DRAM)的价格与产出上扬。

2018年前8月台湾IC产品销售值较去年同期增加9.8%,其中,以晶圆代工占整体销售值59%为主;IC产品出囗值较去年同期成长8.0%,以中国大陆、新加坡、马来西亚等需求动能强。然而,随着智慧型手机、个人电脑等半导体主要应用产品发展成熟,未来成长力道与规模有限,加上美中贸易战延烧,增添全球景气的不确定性,消费者信心的下滑可能冲击终端电子产品的消费力道。初估2018年我国半导体业产值成长5.9%,产值达26,081亿元。

展??2019年,IEKCQM预测2019年初台湾半导体业景气稳定且温和成长,台湾半导体产业产值年增率将持续成长4.5~5.3%,产值将突破2.7兆元。正向因素包括:AI、物联网、车联网、智慧制造、超薄笔电等多元应用,支撑全球及我国IC发展;其次,领导厂商先进制程技术领先,下游客户新产品推出,刺激我国外销订单持续增温。

然而,在负向因素方面,由於智慧型手机需求减缓、个人电脑市场持续衰退,将压抑成长动能。另外,中国大陆已成为全球最大的电子系统产品组装基地,在政策支持与资本密集的优势下,中国大陆已逐渐与台湾形成竞争态势。加以中美贸易战延烧,消费者信心下滑,增添全球景气波动风险。

2019半导体产业策略建议:

台湾半导体产业上下游产业链完整,专业分工模式独步全球,IC设计产值全球排名第二、晶圆代工与IC封测产值全球排名第一,不论是出囗、产值、附加价值、就业人数、产业关联效益等均名列我国制造业前茅,扮演我国的核心角色。然而,台湾正面临时空背景的转移跟技术的快速变异,未来除需持续深耕传统3C电子市场外,应持续开拓新应用市场。

由於台湾半导体产业以科学园区为核心驱动角色,逐渐形成以新竹-桃园-台北的完整上中下游北部科技廊带群聚;以及以晶圆代工和IC封装业务为主的南部群聚和快速发展的中部高阶IC制造群聚等。工研院建议,业者应善用我国半导体产业群聚优势,聚焦下世代创新产品与应用服务,带动IC产业多元发展。

此外,在智慧物联(AIoT)趋势的带动下,台湾半导体产业未来有八大领域发展契机,包括:人工智慧、5G无线通讯、物联网、工业4.0/智慧机械、车联网/自驾车、扩增/虚拟实境(AR/VR)、高效能运算(HPC)、软体及网路服务。预期未来智慧物联的多元应用,可有效延续半导体业成长动能。

长期以观,我国在半导体及供应链具备基础优势,而亚洲是未来全球最重要的市场,台湾地处关键位置,应杠杆既有半导体的优势,打造满足以人为本的需求的台美日「半导体跨国矽生态圈」,介接半导体产业与5+2产业创新领域,形成人才与产业发展之良性循环。

關鍵字: 制造业产值  工研院 
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