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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
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半导体产业温室气体排放减量技术研讨会 (2008.06.17)
国际间要求进行温室气体减量的主要对象虽然是二氧化碳，但随着科技进步，应用于高科技产业的高潜势温室气体—全氟化物（PFCs）业已引起国际的关注。全氟化物是光电、半导体产业所常用的温室气体，虽然排放量仅占全球总量的1%，但其造成温室效应的能力却远高过二氧化碳数千倍至数万倍之多，其全氟化物排放减量工作不容忽视 |
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TSIA与环保署推动全氟化物排放减量 (2005.07.24)
TSIA与行政院环境保护署签订全氟化物排放减量合作备忘录，由TSIA理事长黄崇仁与环保署长张国隆代表双方签署，并邀请经济部及半导体产业代表见证。
由于台湾半导体的晶圆代工与DRAM在世界上已是最大产能组织 |
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「全氟化物自愿排放减量签署仪式」 (2005.07.20)
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WSC：2010年可达成PFC排放减量目标 (2005.05.19)
世界半导体协会(WSC)年度CEO会议于日本京都举行，会后并公布WSC在温室气体全氟化物(PFC)排放减量之努力成果。世界半导体协会(WSC)指出，就WSC全球半导体制造厂目前在温室气体全氟化物(PFC)排放减量上的努力与成果看来，应可达成其在2010年之排放减量目标 |
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京都议定书启动 台湾半导体厂早有因应 (2005.02.16)
关注地球环保的京都议定书启动，我国半导体产业如何因应？新竹科学园区同业公会环境保护委员会召集人范光荣表示，其实早在1999年，台湾半导体产业协会即依世界半导体协会（WSC）规定，签署全氟碳化物排放减量协议书，协议书中承诺各厂商在2010年全氟化物排放量要控制在1998年时的排放量，不得成长 |
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联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
