TSIA与行政院环境保护署签订全氟化物排放减量合作备忘录，由TSIA理事长黄崇仁与环保署长张国隆代表双方签署，并邀请经济部及半导体产业代表见证。

由于台湾半导体的晶圆代工与DRAM在世界上已是最大产能组织， PFCs全氟化物的使用量亦逐渐增加，对于TSIA会员厂商承诺在2010年PFCs排放量要回归1997年及1999年的平均值，将是极大之挑战，预估TSIA会员厂商要达到此目标，将需投入约100亿的经费。

目前半导体产业尚无适当之全氟化物替代品或回收控制技术，未来亦可能面临非本TSIA会员公司以牺牲环保为手段换取经济利益之不公平竞争威胁，但所有会员公司目前设计之新厂均须设置全氟化物去除效率90%以上之处理设备，以最大的努力达成目标。

该合作协议，是国内与环保署签署最大的温室气体排放减量承诺，这将是台湾温室气体排放减量努力的重要里程碑，希望藉由本协会的努力，让国内其它产业能相继加入减少温室气体排放的工作，期能协助减缓空气污染及地球温暖化效应，为保护地球环境尽最大的努力。