世界半导体协会(WSC)年度CEO会议于日本京都举行，会后并公布WSC在温室气体全氟化物(PFC)排放减量之努力成果。世界半导体协会(WSC)指出，就WSC全球半导体制造厂目前在温室气体全氟化物(PFC)排放减量上的努力与成果看来，应可达成其在2010年之排放减量目标。

在WSC运作体系之下，来自欧盟、日本、韩国、美国、及台湾之半导体协会，于1999年即承诺，在2010年前将PFC排放量，对照各地区之基准年数据（台湾为1997与1999之平均值），减少百分之十排放量。目前WSC所公布之历年PFC排放量数据显示，目前减量水平稍微超前预估之减量进度。

WSC今年轮值主席，日本瑞萨半导体(Renesas)总经理暨营运长Satoru Ito先生表示，WSC会员在PFC减量上之努力，实为大家共同合作之优异成果之一。在半导体制程中PFC是不可或缺的化学物质，WSC会员协会及其会员仍十分积极地致力于PFC之排放减量，以期尽量减少其对环境的冲击。过去十年，在PFC排放减量努力中，也很高兴能得到设备及材料供货商之支持与配合。台湾半导体产业协会黄崇仁理事长亦表示，相较于其他WSC会员协会，台湾的半导体产业仍然快速成长，相对地所承担之减量压力也比较大，但是台湾的半导体厂商仍然全力支持此计划，努力去达到这个目标。

半导体产业在干蚀刻(dry etching )及化学气相层积反应腔清洗(CVD chamber cleaning processes)制程中须使用到一些全氟化物PFC气体。业者采取了一些措施来减少PFC之排放，包括制程优化(process optimization)，使用替代化学品(alternative chemicals)及替代制程，以及管末削减处理设备(abatement systems)等。

WSC五个会员协会建立了一套报告机制来持续监督PFC之排放量。透过一年两次之工作小组会议，WSC会员彼此合作并分享各地区PFC减量计划及相关数据。WSC会员也在每年之国际半导体环安卫研讨会中(International Semiconductor Environment, Safety, Health Conference)分享PFC减量相关技术之信息。因为PFC减量计划不具业务竞争性，会员因此可自由地分享其在减量技术及策略上之相关信息。