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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统，这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台，可用於测试AI、高效能运算（HPC）、资料中心互连（DCI）和网路基础设施 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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英特尔实验室在整合光子研究取得进展 (2022.06.30)
英特尔实验室宣布在整合光子研究取得重大进展，这是提升资料中心运算晶片之间以及整体网路通讯频宽的下个技术疆界。最新研究以领先业界步伐的多波长整合光学为其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圆的8波长分散式回??（DFB）雷射阵列，提供十分良好的±0.25分贝（dB）输出功率均一性，以及超越业界规范的±6.5％波长间距均一性 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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是德推出800G测试解决方案 启用100Gb/s电子先期符合性收发器 (2020.12.21)
网路连接与安全技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新800G测试解决方案，包括首款100Gb/s发射器和接收器先期符合性测试解决方案，协助验证电子和光学介面，进而加速下一代资料中心技术研发 |
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是德科技扩展Infiniium UXR系列示波器家族 110 GHz频宽的技术引入13GHz (2018.09.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布将Keysight Infiniium UXR系列示波器，由原来的80GHz～110GHz频宽，扩展到13GHz～110 GHz全系列，第二代磷化??工艺，直接支援高达110GHz频宽的前置放大器，无需借助DBI或ATI等折衷手段，因此具有卓越的信号完整性，而且在客户购买後，能够在不改变产品序列号的前提下，将频宽从13GHz，一路升级到110GHz |
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100G Lambda MSA 发表下一代光学互连系统规范草案 (2018.01.16)
100G Lambda多源协定 (MSA) 工作小组发表建基於每波长100Gbps 的 PAM4光学技术的规范草案。
MSA 旗下的各成员企业解决了技术上的挑战，采用每波长 100 Gbps 的 PAM4 技术可实现光学介面提供多家供应商之间的互通性，让不同制造商按不同规格所生产的光收发模组能够互相配合使用 |
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Molex及OIF会员将展示多供应商的互通性 (2016.04.07)
（新加坡讯）Molex公司宣布将在2016年的光学互连网络论坛（OIF）PLL互通性展示中展示采用从甚短距离（VSR）到长距离（LR）在内的一系列通道距离的56 Gbps速率的电气介面，以及包含NRZ 和PAM4 在内的多种调变方式 |
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Xilinx展示56G PAM4收发器技术 (2016.03.14)
美商赛灵思（Xilinx）运用4阶脉冲振幅调变（PAM4）传输方式的56G收发器技术，开发出以16nm FinFET+为基础的可编程元件。针对下个世代的线路速率，PAM4解决方案是具可扩展性的传讯协定，将加倍现有基础架构频宽，进而协助推动下一波光纤和铜线互连乙太网路的部署 |
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Molex推出扩束加固型光缆组件 (2014.05.20)
Molex 公司宣布推出扩束加固型光缆组件(Expanded-Beam Ruggedized Optical Cable Assemblies)，由于这些组件具有高可靠度互连的特性，因此适用于恶劣环境下的应用，包括航天及国防战术通讯、安全通讯、室外广播、石油化工厂、采矿和海洋系统等 |
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Molex即将发布QuatroScale 28 Gbps硅光子主动光学 (2014.03.31)
随着业界对可支持下一代28 Gbps产品和数据中心应用的长距离、低功耗互连解决方案的需求大幅增长， Molex公司日前宣布，将计划推出为100、200和400 Gbps产品所设计的一系列QuatroScale 主动光学互连解决方案 |
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Tektronix扩充100G电测试产品系列 (2013.10.11)
Tektronix 日前宣布，对仪器和软件系列进行重大扩充，为从事100Gbps通讯系统电测试工作的设计人员提供支持。本次推出的内容包括：LE320，这是一款具有2组差分信道9 Tap线性均衡器 |
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富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍 |
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数据传输要更快、也要更低功耗 (2012.02.21)
这是一个信息爆炸的时代，全球网络流量不断激增。
因特网的成长是不可阻挡的，我们得找出尽量减少位移动所需电力的方法。 |
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Molex示范以硅光子为基础的光学互连收发器产品 (2011.12.08)
Molex近日成功示范首个以单芯片CMOS硅光子为基础的100 Gbps光学互连，支持下一代云运算、数据中心和高性能运算连接能力。Molex建基于硅光子的新型主动光学组件是与Luxtera公司合作开发，包含由单一雷射供电的四个28 Gbps传输和接收信道，提供合计超过100 Gbps的数据速率 |
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发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入-发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入 (2011.04.27)
发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入 |
