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先进内埋基板技术研讨会 (2016.01.07)
为符合行动装置产品的轻薄短小、高速与多功能性的需求，国内外业者纷纷以主、被动元件内埋于基板技术提升其功能性。并结合3D构装技术以达到整合基板的目的，有鉴于内埋基板(Embedded Substrate)的重要性及了解其最新的技术发展与标准推动趋势我们特别邀请日本知名学者、业者与工研院菁英就此议题作一系列探讨
电子所成立先进构装技术联盟 (2001.02.01)
为扩大对构装产业的服务层面，强化构装产业间上下游的交流，工研院电子所成立了「先进构装技术联盟」，以提供业界全球最新的构装相关技术发展趋势，提振国内构装产业的国际竞争力


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