为符合行动装置产品的轻薄短小、高速与多功能性的需求，国内外业者纷纷以主、被动元件内埋于基板技术提升其功能性。并结合3D构装技术以达到整合基板的目的，有鉴于内埋基板(Embedded Substrate)的重要性及了解其最新的技术发展与标准推动趋势我们特别邀请日本知名学者、业者与工研院菁英就此议题作一系列探讨，诚挚邀请您拨冗报名参加此盛会。

※备注：采取一般国际会议方式，以英文简报与讨论

主办单位：先进构装技术联盟(AMPA)/电力电子系统研发联盟(PESC)

协办单位：台湾图研股份有限公司(ZUKEN)

时 间：2016年1月7日(星期四)

地点：工研院51馆2楼2A会议室(竹县竹东镇中兴路四段195号)