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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。 此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中
TI全新单晶片超音波感测微控制器适用於智慧水表 (2017.10.03)
德州仪器（TI）近日发布全新系列的MSP430微控制器（MCU），该系列控制器带有整合超音波感测类比前端，能够提高智慧水表的精准度并降低其功耗。此外，TI推出两款新的叁考设计，可以更轻松地设计模组，使得现有机械水表具有自动抄表功能（AMR）


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