大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。

大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计

此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中。此软体模组与开放式计量系统（OMS）v3.0.1规范相容。EN13757-1至EN13757-7为欧洲抄表标准，同时包括有线和无线抄表汇流排（M-Bus）；这些标准可广泛使用於超低功率计量和分项计量应用。此设计使用单向配置（仪表）或双向配置（仪表和资料收集器）并适用於868MHz任何无线M-Bus S模式、T模式或C模式，提供多个预编译的二进位对应，这些对应涵盖了多种计量应用，包括但不限於热分配表（HCA）、天然气表、水表和热量计或带有外部主机MCU的电表。

方案特色

● 符合EN13757-4 HR类灵敏度和选择性要求，以及HT类发射功率要求（S、T和C模式）

● 使用可连接主机MCU的序列介面并提供完整的单晶片解决方案

● 在关断模式下仅消耗0.7μA（电压为3.6V）

● 透过嵌入式（API级别）介面将wM-Bus堆叠并整合於仪表应用

● 提供符合wM-Bus OMSv3.0.1规范的S和T模式（S1、S2、T1、T2），并添加了C1和C2模式支援仪表和资料收集器（也称为「其他」）功能