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软性触控与透明导电薄膜技术讲座 (2010.08.13)
从iPhone到iPad，触控面板已成为各种显示应用都积极采用的使用接口技术。而随着面板应用朝向轻量化、可挠曲、大型化、低耗能与人性化发展，触控面板也相应着必须满足这些需求 |
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太阳光电镀膜技术研讨会 (2009.08.27)
电浆镀膜技术已广泛应用于半导体产业、平面显示器产业、太阳电池产业以及生医科技产业等薄膜沉积制程中，为21世纪先进制造的重要环节技术，更是现代科技产业研发的重心 |
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诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战 |
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Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展，使用了2926个摊位。在国内大厂方面，有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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策略合作提高单晶圆清洗设备洗净能力 (2005.10.01)
单晶圆（Single-Wafer）清洗设备由于具备了提高制程环境控制能力、微粒去除率、设备占地面积小、化学药剂与纯水消耗量少，以及更具弹性的制程调整能力等诸多优点，近年来已成为各半导体设备厂商积极开发的设备之一 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
