 |
日立成立4 亿美元创投 聚焦量子、AI科技 (2025.02.07)
日立集团宣布成立一支新的4亿美元创投基金 (HV Fund IV)，聚焦量子计算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技领域的新创企业。
日立社长兼执行长小岛?二表示，面对技术快速变革，除了内部研发，更需借助外部力量，透过创投投资发掘下一个科技趋势 |
 |
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
|
台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电（TSMC）积极扩展其全球制造版图，将於德国设立首座欧洲晶圆厂，并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地，更象徵其全球布局进一步深化，有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
|
Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案 (2025.02.07)
R&S ScopeStudio 是 Rohde & Schwarz 推出的全新软体解决方案，它将 MXO 系列示波器的功能迁移至电脑。这款基於电脑的示波器应用程式，便利用户在脱离示波器硬体的情况下，查看、分析、记录和分享示波器测量数据，为个人用户和开发团队提供了更易获取的解决方案 |
|
环保支出调查：空气品保、水质保护及废弃物管理为三大要项 (2025.02.06)
由联合国制定「环境与经济帐系统(System of Environmental-Economic Accounting)」架构，用以评估经济活动与环境的相互影响，其中预防、减少、消除污染或其他环境质损进行的环保活动相关财务资讯为「环保支出帐」，可提供拟定环保政策叁据，编算该帐表所需资料 |
|
DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求 |
|
贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器 (2025.02.05)
球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感测器。ST1VAFE3BX为首款轻巧型双功能生物感测器，结合了用於侦测生物电位讯号的垂直类比前端 (vAFE) 和3轴超低功耗加速度计，适用於消费性和医疗用途的运动追踪和穿戴式应用 |
|
德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力 (2025.02.04)
回顾自2013年德国掀起的工业4.0浪潮，却因为先後遭遇2018年美中贸易战，促使全球供应链重组；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供应链瓶颈，与俄乌战火爆发，皆导致当地经济陷入寒冬 |
|
中华精测营收见成长动能 高速测试板推陈出新 (2025.02.04)
中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告，单月合并营收达3.81 亿元，较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 ％ ; 2025年初始，延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度 |
|
Digital.ai应用程式防护方案获 FIPS 140-3 最高等级加密认证 (2025.02.04)
Digital.ai 在台独家代理商??扬资讯今(4)日宣布， Digital.ai 的金钥与资料保护加密模组成功获得联邦资讯处理标准 140-3 （FIPS 140-3） 验证，成为业界首家获此殊荣的应用程式防护供应商 |
|
川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期，以及拜登继任後推动「友岸外包（Friend shoring）」政策，加剧地缘政治升温和供应链重组，印刷电路板（PCB）产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险 |
|
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供应商和 110 万款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。很高兴宣布在 2024 年扩充供应商合作夥伴阵容和新产品 (NPI)。新增的 455 家供应商以及 110 万款创新产品包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
|
Microchip 推出下一代低杂讯晶片级原子钟 SA65-LN (2025.02.03)
在对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格要求的航太和国防应用中，开发人员需要超洁净的计时设备。晶片级原子钟 （CSAC）是这些系统的重要基准，可在传统原子钟体积过大或功耗过高以及其他卫星叁考时钟可能受到影响的情况下，提供必要的精确稳定计时 |
|
DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现，不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软体运算模型，以降低对GPU等硬体的依赖；CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本 |
|
印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业，计画在2025年底前生产「印度制造」晶片，并在未来三到五年内开发自己的图形处理器（GPU）。
印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示，印度正在兴建五座晶片制造厂，预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世 |
|
观测空气污染品质源头 找出灾防应对措施 (2025.01.24)
火灾对於空气品质的影响不容忽视，不仅对环境构成威胁，对人体健康的危害更是深远。火灾产生的污染物包括颗粒物（PM）、挥发性有机化合物（VOC）、铅、石棉及其他化学残留物 |
|
调查：五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率 |
|
资策会通过ISO 17020国际认证 助半导体与电子制造业突破资安挑战 (2025.01.22)
面临川普再度上台後，全球供应链重组对於资安需求将日益严格，资策会资安所於2024年12月已成功通过美国实验室认证协会（A2LA）ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为台湾具备多项资格之验证机构，显示资策会在资安评估领域的国际实力，已是推动国际供应链资安合规的重要力量 |
|
勤业众信剖析川普2.0风暴 供应链洗牌将改写经贸秩序 (2025.01.21)
2025年初首要国际大事，无非美国总统川普於今（21）日重返白宫，宣示力行美国优先（America First）、徵收关税与制造业复苏等政策，「关税壁垒、贸易战、供应链重整、政策不确定」将成为4大关键字，牵动全球未来几年的主要变数 |
|
荷兰启动HyPRO计画 聚焦绿氢生产技术突破 (2025.01.21)
绿氢被视为未来能源转型的关键，荷兰Groenvermogen NL计画斥资8.38亿欧元，启动HyPRO计画，集结产官学研力量，目标发展突破性的绿氢生产技术。埃因霍温理工大学(TU/e)也积极叁与其中，将着重於电解槽效能提升和可变电力供应的整合 |
