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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體（SST）宣佈， 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案，為知存科技（WITINMEM）神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC，可使亞毫安級（sub-mA）系統在開機後，立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞 |
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突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算 |
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Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧（AI）處理從雲端轉移至網路邊緣，電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務（如電腦視覺和語音辨識）時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體（SST），推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案，以有效應對這一挑戰 |
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英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球，正迅速從製程微縮轉向封裝技術，要實現創新應用，並同時達成低高耗與高效能，唯有從3D的封裝結構著手，也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術 |
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英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案，以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰 |
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MIC：美中貿易戰衝擊臺灣2019年經濟成長 (2018.12.21)
資策會產業情報研究所（MIC）表示，美中貿易戰已成為持久戰，在不確定性因素影響下，臺灣主要貿易夥伴美國、歐元區、日本、南韓、香港等經濟動能減緩，拖累全球經濟也衝擊臺灣明年經濟成長 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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德州儀器推出最新低功耗浮點微控制器系列 (2011.09.29)
德州儀器（TI）昨（28）日宣佈，推出最新低功耗浮點Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持續為開發人員提供搭配ARM嵌入式處理器架構的解決方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具備浮點，提供效能餘量（performance headroom）與同類產品中最低功耗，以滿足方便攜帶及功率預算需求 |
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TI 最新微控制器一手Hold住Cortex-M裝置 (2011.09.28)
嵌入式應用領域五花八門，各種裝置功能多元化勢不可當，ARM的低功耗Cortex M架構成為市場主流，面對千變萬化的嵌入式設計，德州儀器(TI)發表最新微控制器將可發揮節能強項，提供同類產品最低功耗浮點，並且針對不同裝置提供高度彈性參數選項，幫設計人員Hold住各式各樣搭載ARM Cortex M的裝置 |
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2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持 |
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創新前瞻 借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域 |
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淺談智慧型數位相機架構 (2003.03.05)
目前發展數位相機最主要的瓶頸在於影像感測關鍵零組件掌握度低與產品同質性高所產生之惡質價格競爭。本文以ARAMIS架構為例，為讀者介紹其低成本的架構與技術特點。 |
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從SOC看國內半導體產業發展 (2002.11.05)
為了提昇國內半導體產業的高附加價值，國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大，但仍存在不少瓶頸，對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊，也將造成鉅大影響 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics於26日宣佈推出Calibre xRCTM，一套全晶片電晶體層級的寄生參數摘取工具，可支援目前最複雜的類比與混合信號系統單晶片設計，滿足它們的運算效能與精準度需求 |
