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意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性 (2025.04.10)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關，具備豐富功能，整合於僅 8mm x 6mm 的小型封裝中 |
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意法半導體推出全方位參考設計，專為低壓高功率馬達應用打造 (2025.04.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驅動器參考設計，提供專為高功率馬達控制應用打造的高度精巧解決方案，協助工程師以即用型平台快速進行設計評估、開發與原型製作，無須在功能與效能間妥協 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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無縫升級全無鉛DDR5 宇瞻推綠色永續產品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，隨著國際永續法規漸趨嚴謹與綠色環境意識抬頭，其工控記憶體模組DDR5全系列皆已導入全無鉛電阻(Fully Lead-free)讓客戶免費升級，除了展現企業倡導永續綠色產品規劃的決心，也能協助品牌廠無須依賴RoHS豁免條款，搶先佈局永續競爭力 |
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意法半導體推出簡單、高效且靈活的 1A 降壓轉換器 適用於智慧電表、家電與工業電源轉換 (2025.03.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 DCP3601 迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM 成本更低，同時提供優異的轉換效率 |
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ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。
新產品共計3款機型，包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）電路的「RS7E200BG（30V）」 |
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新式奈米彈簧塗層技術 大幅提升電動車電池效能 (2025.03.17)
電動車（EV）電池在反覆的充放電循環中，必須維持最佳效能，然而，隨著時間推移，結構退化一直是個重大挑戰。近日，韓國浦項科技大學（POSTECH）的研發團隊，與三星SDI、西北大學及中央大學的合作，成功地將多壁碳奈米管（MWCNT）整合到電池電極材料的表面，大幅提升電池壽命 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
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成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新，近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件，此元件基於全無機鈣鈦礦量子點，能夠高度整合感測、記憶與運算等功能，為鄰近感測計算技術發展開闢新局，可應用在自駕車導航、智慧製造和醫療影像分析等高效彩色影像處理，為人工智慧應用開創新視角 |
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貿澤電子即日起供貨具備高彈性和高效能連線能力的KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器 (2025.01.17)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器。該系列為業界首款的雙入口卡緣連接器，使用經過現場實證的彈簧接觸技術，能提供高電子和機械效能 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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Weebit Nano授權ReRAM技術給安森美半導體 (2025.01.02)
以色列記憶體技術開發商Weebit Nano Limited宣布，已將其電阻式隨機存取記憶體 (ReRAM) 技術授權給安森美半導體。
根據協議條款，Weebit ReRAM IP將整合到安森美半導體的Treo平台中，以提供嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) |
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構 |
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宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
